申请/专利权人：广东芯微精密半导体设备有限公司

申请日：2022-12-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799143A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.11#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种圆形基板中心定位装置，涉及半导体加工技术领域，包括安装底座，所述安装底座上端安装有安装支架，所述安装支架外表面固定套接有固定底板，所述固定底板上端安装有三个气动滑动模块，三个所述气动滑动模块呈环形阵列分布，三个所述气动滑动模块上端均安装有弧形定位板，所述安装支架上端安装有定位限位板，所述定位限位板呈圆形结构，三个所述弧形定位板均位于定位限位板外侧，所述固定底板上端安装有感应探头模块，所述定位限位板上端开有感应探头检测口。本发明通过设置气动滑动模块、弧形定位板和定位限位板实现圆形硅片基板的中心定位，相比于传统的光学定位方法，本装置的定位精度提高4倍，定位效率提高6倍。

主权项：1.一种圆形基板中心定位装置，包括安装底座100，其特征在于：所述安装底座100上端安装有安装支架200，所述安装支架200外表面固定套接有固定底板300，所述固定底板300上端安装有三个气动滑动模块400，三个所述气动滑动模块400呈环形阵列分布，三个所述气动滑动模块400上端均安装有弧形定位板500，所述安装支架200上端安装有定位限位板700，所述定位限位板700呈圆形结构，三个所述弧形定位板500均位于定位限位板700外侧，所述固定底板300上端安装有感应探头模块800，所述定位限位板700上端开有感应探头检测口701，所述感应探头模块800延伸至感应探头检测口701内，所述安装支架200上端开有第二固定螺丝孔201，所述定位限位板700上端设置有第一固定螺丝600，所述第一固定螺丝600与第二固定螺丝孔201螺纹连接，三个所述气动滑动模块400均连接有高压气管900。

全文数据：

权利要求：

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