申请/专利权人：荣耀终端有限公司

申请日：2023-01-10

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799227A

主分类号：H01L23/552

分类号：H01L23/552;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.09#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本申请公开一种裸芯片、芯片和电子设备，涉及半导体器件技术领域，能够提高芯片的抗电离辐射能力。其中，该裸芯片包括：衬底层、线路层、绝缘层和屏蔽层，线路层设置于衬底层的一侧表面；绝缘层设置于线路层的背离衬底层的一侧表面；屏蔽层设置于绝缘层的背离衬底层的一侧表面，屏蔽层用于屏蔽电离辐射。

主权项：1.一种裸芯片，其特征在于，包括：衬底层；线路层，线路层设置于所述衬底层的一侧表面；绝缘层，所述绝缘层设置于所述线路层的背离所述衬底层的一侧表面；和屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述绝缘层的背离所述衬底层的一侧表面，所述屏蔽层用于屏蔽电离辐射。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣耀终端有限公司 裸芯片、芯片和电子设备

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