申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所;电子科技大学(深圳)高等研究院;北京邮电大学

申请日：2022-11-18

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799819A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q9/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种毫米波宽波束圆极化双层微带贴片天线，属于天线技术领域；其包括层叠的上层介质板和下层介质板，上层介质板的上表面设有寄生贴片，寄生贴片为十字型结构；上层介质板的下表面设有半固化层；下层介质板的上表面设有辐射贴片和寄生枝节，寄生枝节均为直角梯形结构；两组寄生枝节分别设于下层介质板上表面的两个对角位置处；辐射贴片位于寄生枝节围成的区域内；下层介质板的下表面设有接地金属板，同轴馈线的内导体穿过小孔与辐射贴片连接，同轴馈线的外导体与接地金属板连接。本发明工作于27.65GHz至34.21GHz，在29GHz时可以实现113°最大半功率波束宽度，并且在该频点处，3db轴比宽度可达到170°左右，具有良好的宽波束圆极化性能。

主权项：1.一种毫米波宽波束圆极化双层微带贴片天线，包括层叠的上层介质板7和下层介质板5，其特征在于，所述上层介质板的上表面设有寄生贴片2，所述寄生贴片为十字型结构；所述上层介质板的下表面设有半固化层6；所述下层介质板的上表面设有辐射贴片1和寄生枝节3，所述寄生枝节均为直角梯形结构；两个寄生枝节为一组，共设有两组，每组的两个寄生枝节的斜边正对，且两斜边之间具有间隙；两组寄生枝节分别设于下层介质板上表面的两个对角位置处；所述辐射贴片位于寄生枝节围成的区域内；所述下层介质板的下表面设有接地金属板所述接地金属板上设有供同轴馈线的内导体穿过的小孔；同轴馈线的内导体穿过小孔与辐射贴片连接，同轴馈线的外导体与接地金属板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十四研究所;电子科技大学(深圳)高等研究院;北京邮电大学 一种毫米波宽波束圆极化双层微带贴片天线

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