申请/专利权人:日立化成株式会社
申请日:2018-03-28
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN115785621A
主分类号:C08L63/02
分类号:C08L63/02;C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/34;C08G59/62;H01L23/29
优先权:["20170331 JP 2017-072892"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开
摘要:本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。一种密封用环氧树脂组合物,其包含A环氧树脂、B固化剂、C固化促进剂和D无机填充材料,上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量%~98质量%的氧化铝。
主权项:1.一种密封用环氧树脂组合物,其包含A环氧树脂、B固化剂、C固化促进剂和D无机填充材料,所述无机填充材料包含氧化铝和二氧化硅,所述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含90.96质量%~95质量%的氧化铝,所述固化剂为酚固化剂,所述酚固化剂包含三苯基甲烷型酚醛树脂。
全文数据:
权利要求:
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