申请/专利权人：苏州盛芯精密科技有限公司

申请日：2022-07-19

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218615127U

主分类号：B29C45/26

分类号：B29C45/26;B29C45/40;B29L31/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型提出一种芯片底座注塑模具，所述下模脚上设置有支撑板，所述支撑板上方设置有两组连接座，两组所述连接座之间设置有两组导板，所述导板通过连接杆连接在所述支撑板上，所述导板上套有快拆模仁，所述支撑板上对称设置有两组框架定位机构，两组所述框架定位机构分别从两侧指向所述导板，所述框架定位机构用于固定注塑成型件内部金属框架的位置，所述快拆模仁下方设置有第一顶出机构，所述第一顶出机构上方设置有第二顶出机构，通过设置一次顶出机构及二次顶出机构防止注塑顶升机构划伤注塑端子，增加成品率及工作效率，通过设置所述框架定位机构防止在注塑时引线框架发生滑动，通过设置快拆机构简化设计步骤，减小设计成本。

主权项：1.一种芯片底座注塑模具，包括上固定板、下固定板、上模板101，所述下固定板上设置的下模脚102，其特征在于，所述下模脚102上设置有支撑板103，所述支撑板103上方设置有两组连接座104，两组所述连接座104之间设置有两组导板105，所述导板105通过连接杆连接在所述支撑板103上，所述导板105用于定位料带位置，确定料带运动轨迹，所述导板105上套有快拆模仁2，所述快拆模仁2用于简化更换加工样式；所述支撑板103上对称设置有两组框架定位机构3，两组所述框架定位机构3分别从两侧指向所述导板105，所述框架定位机构3用于固定注塑成型件内部金属框架的位置；所述快拆模仁2下方设置有第一顶出机构4，所述第一顶出机构4用于对零件进行初步顶出；所述第一顶出机构4上方设置有第二顶出机构5，所述第二顶出机构5用于将成型好的注塑件顶出注塑模具。

全文数据：

权利要求：

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