申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810551A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本申请提出一种封装基板的制造方法，包括步骤:提供一电路基板，所述电路基板包括基材层、内埋线路以及第一连接垫，所述内埋线路设于所述基材层内，所述第一连接垫设于所述基材层的表面，所述第一连接垫电性连接所述内埋线路。于所述基材层上设置覆盖层，所述覆盖层对应所述第一连接垫设置有多个开孔，所述第一连接垫于所述开孔的底部露出。于所述开孔内填入电阻体，所述电阻体一侧电性连接所述第一连接垫，以及于所述覆盖层上设置连接层，所述电阻体另一侧电性连接所述连接层。另外，本申请还提供一种封装结构及封装结构的制造方法。

主权项：1.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基材层、内埋线路以及第一连接垫，所述内埋线路设于所述基材层内，所述第一连接垫设于所述基材层的表面，所述第一连接垫电性连接所述内埋线路；于所述基材层上设置覆盖层，所述覆盖层设置有多个开孔，所述第一连接垫于所述开孔中露出；于所述开孔内设置电阻体，使所述电阻体一侧电性连接所述第一连接垫；以及于所述覆盖层上设置连接层，使所述电阻体另一侧电性连接所述连接层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 封装基板的制造方法、封装结构及其制造方法

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