申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

申请日：2021-09-15

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115811829A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：一种电路板，包括位于外侧的第一导电层，所述第一导电层包括多个第一连接垫。每个第一连接垫上凸设有绝缘的凸块，所述凸块的表面包覆有金属层，所述金属层与所述第一连接垫相连接。本申请还提供上述电路板的制作方法。

主权项：1.一种电路板，包括位于外侧的第一导电层，所述第一导电层包括多个第一连接垫，其特征在于，每个第一连接垫上凸设有绝缘的凸块，所述凸块的表面包覆有金属层，所述金属层与所述第一连接垫相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD