申请/专利权人：曹祖铭

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115811865A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：本发明涉及壳体结构的技术领域，公开了一种散热外壳及其制备方法。散热外壳包括载体层、散热层、第一导热层、导热贴合层、装饰层和第一隔热层，载体层朝向发热元件设置，并设有第一凹槽和第一通孔，第一凹槽位于载体层背向发热元件的一侧，第一通孔的一端位于第一凹槽内，另一端朝向发热元件；散热层嵌入设置于第一凹槽内；第一导热层嵌入设置于第一通孔内，一端与散热层连接，另一端凸出于载体层，导热贴合层设置于载体层背向发热元件的一侧；装饰层设置于导热贴合层远离发热元件的一侧；第一隔热层设置于装饰层和散热层之间，位于第一导热层的正上方。通过物理接触直接将散热外壳内部的热量传递至散热外壳外部进行散热，提高散热效率。

主权项：1.一种散热外壳，应用于电子设备，所述电子设备具有发热元件，其特征在于，所述散热外壳包括：载体层，所述载体层朝向所述发热元件设置，并设有第一凹槽和第一通孔，所述第一凹槽位于所述载体层背向所述发热元件的一侧，所述第一通孔的一端位于所述第一凹槽内，所述第一通孔的另一端朝向所述发热元件；散热层，所述散热层嵌入设置于所述第一凹槽内；第一导热层，所述第一导热层嵌入设置于所述第一通孔内，一端与所述散热层连接，另一端凸出于所述载体层，用于与所述发热元件接触传导热量；导热贴合层，所述导热贴合层设置于所述载体层背向所述发热元件的一侧；第一隔热层，所述第一隔热层设置于所述散热层背向所述发热元件的一侧，所述第一隔热层在竖直方向上的投影面覆盖所述第一导热层在竖直方向上的投影面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 曹祖铭 散热外壳及其制备方法

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