申请/专利权人：东丽工程株式会社

申请日：2021-07-08

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115836383A

主分类号：H01L21/52

分类号：H01L21/52

优先权：["20200713 JP 2020-119622","20210331 JP 2021-061465"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。

主权项：1.一种安装装置，其将具有对位用的芯片识别标记的芯片部件和具有对位用的基板识别标记的基板以所述芯片识别标记和所述基板识别标记朝向上面的姿势进行面朝上安装，其中，所述安装装置具备：基板载置台，其保持所述基板；安装头，其保持所述芯片部件；升降单元，其使所述安装头在与所述基板垂直的方向上升降；识别机构，其从所述安装头的上侧隔着所述安装头识别所述芯片识别标记和所述基板识别标记，并能够在所述基板的面内方向上移动；以及控制部，其与所述识别机构连接，具有根据从所述识别机构得到的所述芯片识别标记以及所述基板识别标记的位置信息来计算所述芯片部件与所述基板的位置偏移量的功能、以及根据所述位置偏移量来驱动所述安装头部或以及所述基板载置台而进行对位的功能，使所述芯片部件与所述基板接近，在所述识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄所述芯片识别标记和所述基板识别标记的状态下，进行所述对位之后，使所述芯片部件紧贴于所述基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东丽工程株式会社 安装装置及安装方法

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