申请/专利权人：成都迈频科技有限公司

申请日：2020-06-10

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN111769022B

主分类号：H01J23/36

分类号：H01J23/36;H01J25/50

优先权：["20200416 CN 2020103018712"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要：本发明涉及微波传输领域，是微波圆波导激励装置，解决了现有技术中磁控管以矩形波导作为谐振腔再接圆波导，结构体积大、输出效率低的问题。本发明分别连接磁控管和反应腔，包括用于连接磁控管的输出天线、用于能量馈入的激励腔；用于收集能量的金属导体；所述金属导体设置于激励腔内靠近反应腔一端。本发明通过设置可连接磁控管的输出天线和反应腔，使之在激励腔内进行微波能的输出，不但结构简单、小巧，方便磁控管系统的集成，且微波输出效率高，不容易受负载的影响；通过设置倒角结构，有效防止尖端效应。

主权项：1.微波圆波导激励装置，分别连接磁控管和反应腔，其特征在于：包括用于连接磁控管的输出天线、用于能量馈入的激励腔；用于收集能量的金属导体；所述金属导体设置于激励腔内靠近反应腔一端；所述金属导体包括截面为圆弧形的贴合激励腔壁的长条导体和设置于长条导体上的突出部；所述突出部为长方体；所述突出部与输出天线相对设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都迈频科技有限公司 微波圆波导激励装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD