申请/专利权人：株式会社斯库林集团

申请日：2018-04-13

公开（公告）日：2023-03-28

公开（公告）号：CN108735583B

主分类号：H01L21/027

分类号：H01L21/027;H01L21/67

优先权：["20170413 JP 2017-079953"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.28#授权;2018.11.27#实质审查的生效;2018.11.02#公开

摘要：本发明涉及周缘处理装置和周缘处理方法。检测用于确定基板相对于基准面的倾斜的倾斜确定信息。基于检测出的倾斜确定信息和第一角度，在与基准面平行的方向上对由旋转保持部所保持的基板的保持位置进行修正，以使由周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。该状态下，由旋转保持部旋转基板，且由周缘区域处理部对基板的周缘区域进行具有相对于基准面倾斜第一角度的指向性的处理。

主权项：1.一种周缘处理装置，对具有至少一部分呈圆形的外周部的基板的一个面中的沿所述外周部的环状的周缘区域进行处理，其中，所述周缘处理装置具有：旋转保持部，保持基板并且以与第一方向平行的旋转轴为中心旋转基板；周缘区域处理部，对所保持的所述基板的周缘区域进行具有相对于与所述第一方向垂直的基准面倾斜第一角度的指向性的处理；信息检测部，检测用于确定所保持的所述基板相对于所述基准面的倾斜的信息作为倾斜确定信息；以及位置修正部，基于由所述信息检测部检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，在与所述基准面平行的方向上对由所述旋转保持部保持基板的保持位置进行修正，以使在由所述旋转保持部旋转基板时由所述周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定，所述倾斜确定信息是所保持的所述基板的多个检测部分的在所述第一方向上的位置。

全文数据：周缘处理装置和周缘处理方法技术领域[0001]本发明涉及对基板的一个面的周缘区域进行处理的周缘处理装置和周缘处理方法。背景技术[0002]在基板处理装置中，使由旋转卡盘支承为水平的基板旋转。该状态下，通过从喷嘴向基板的表面的大致中央部喷出处理液，向基板的整个表面供给处理液。然后，通过进行规定的热处理，在基板的表面形成处理液的薄膜。此处，如果在基板的周缘部形成薄膜，则在搬运基板的搬运装置把持基板的周缘部时，膜剥离而形成颗粒。因此，在向基板的整个表面供给处理液后进行用于去除基板的周缘部的处理液的处理（例如，参照日本特开2001-110712号公报）。[0003]在日本特开2001-110712号公报的涂敷膜去除装置中，由检测机构检测由旋转卡盘保持的基板的周缘部的位置。该状态下，旋转卡盘旋转360°，由此取得旋转卡盘的旋转相位和与该旋转相位对应的基板的周缘部的位置。通过从冲洗液喷出喷嘴向旋转的基板的周缘部喷出冲洗液，去除基板的周缘部的抗蚀剂液体。喷出冲洗液时，以对伴随旋转卡盘的旋转而产生的基板的周缘部的位置变动量进行补偿的方式，由对准机构调整旋转卡盘的位置。该情况下，通过对准机构工作使旋转卡盘在一方向及其反方向上往复移动，在基板旋转的同时将旋转卡盘定位。[0004]但是，为了以对基板的周缘部的位置变动量进行补偿的方式准确地定位旋转卡盘，需要复杂的结构和动作。此外，实际上，根据基板的旋转速度，以追踪基板的周缘部的位置变动的方式定位旋转卡盘是很困难的。发明内容[0005]本发明的目的在于，提供一种能够抑制结构和动作变得复杂且对基板的周缘区域适当地进行处理的周缘处理装置和周缘处理方法。[0006]1本发明的一方面的周缘处理装置，对具有至少一部分呈圆形的外周部的基板的一个面中的沿外周部的环状的周缘区域进行处理，其中，周缘处理装置具有:旋转保持部，保持基板并且以与第一方向平行的旋转轴为中心旋转基板;周缘区域处理部，对所保持的基板的周缘区域进行具有相对于与第一方向垂直的基准面倾斜第一角度的指向性的处理;信息检测部，检测用于确定所保持的基板相对于基准面的倾斜的信息作为倾斜确定信息；以及位置修正部，基于由信息检测部检测出的倾斜确定信息和第一角度，在与基准面平行的方向上对由旋转保持部保持基板的保持位置进行修正，以使在由旋转保持部旋转基板时由周缘区域处理部处理的基板的部分周缘区域和基板的中心之间的距离维持恒定。[0007]在该周缘处理装置中，检测用于确定基板相对于基准面的倾斜的倾斜确定信息，基于检测出的倾斜确定信息和第一角度，在与基准面平行的方向上对由旋转保持部保持基板的保持位置进行修正，以使在由周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。该状态下，由旋转保持部旋转基板，并且由周缘区域处理部对基板的周缘区域进行具有相对于基准面倾斜第一角度的指向性的处理。该情况下，能够在维持基板的倾斜不变的情况下在基板的整周上对与基板的中心相距恒定距离的部分实施处理。因此，能够抑制装置的结构和动作变得复杂，且对基板的周缘区域适当地进行处理。[0008]2信息检测部可以对所保持的基板的多个检测部分检测在第一方向上的位置作为倾斜确定信息。该情况下，能够用简单的结构检测倾斜确定信息。[0009]3信息检测部可以具有:第一检测器，检测在相对于第一方向倾斜的第二方向上的多个检测部分的位置;第二检测器，检测在与基准面平行的第三方向上的多个检测部分的位置；以及计算部，基于由第一检测器和第二检测器检测出的在第二方向和第三方向上的多个检测部分的位置，计算多个检测部分在第一方向上的位置。该情况下，能够抑制装置的结构和动作变得复杂，且取得多个检测部分在第一方向上的位置。[0010]⑷第一检测器和第二检测器可以分别具有线性传感器。该情况下，通过使用通用的线性传感器，能够抑制装置成本增大，且取得多个检测部分在第一方向上的位置。[0011]5周缘处理装置还可以具有保持部，保持部将第一检测器和第二检测器保持为一体，由旋转保持部旋转基板，由此由第一检测器和第二检测器依次检测多个检测部分的位置。该情况下，能够由被一体地保持的第一检测器和第二检测器针对多个检测部分检测第二方向和第三方向上的位置。由此，抑制装置的结构变得复杂。[0012]6位置修正部可以具有:移动机构，使基板相对于旋转保持部移动；以及移动控制部，基于所检测出的倾斜确定信息和第一角度，控制移动机构。该情况下，能够由旋转保持部容易地对基板的保持位置进行修正。[0013]7移动机构可以构成为使基板在与基准面平行的第四方向上移动，移动控制部基于所检测出的倾斜确定信息和第一角度，控制旋转保持部，以使旋转保持部通过旋转基板而使保持位置的修正方向和第四方向一致，并控制移动机构，以使移动机构在基板旋转后使基板在第四方向上移动。该情况下，由于基板的移动方向被限定为第四方向，因此与使基板在多个方向上移动的情况相比，移动机构的结构变得简单，装置成本下降。[00M]8周缘区域处理部可以具有喷嘴，喷嘴向相对于基准面倾斜第一角度的方向喷出处理液。该情况下，具有指向性的处理是向相对于基准面倾斜第一角度的方向喷出处理液的处理。根据该结构，能够在基板的整周上向与基板的中心相距恒定距离的部分供给处理液。因此，能够对基板的周缘区域适当地进行处理。[0015]9本发明的另一方面的周缘处理方法，对具有至少一部分呈圆形的外周部的基板的一个面中的沿外周部的环状的周缘区域进行处理，其中，周缘处理方法包括：由旋转保持部保持基板的步骤;检测用于确定所保持的基板相对于与第一方向垂直的基准面倾斜的信息作为倾斜确定信息的步骤;在与基准面平行的方向上对由旋转保持部保持基板的保持位置进行修正的步骤；以及由旋转保持部以与第一方向平行的旋转轴为中心旋转基板，并由周缘区域处理部对所保持的基板的周缘区域进行具有相对于基准面倾斜第一角度的指向性的处理的步骤，在进行修正的步骤中包括:基于所检测出的倾斜确定信息和第一角度，对保持位置进行修正，以使在由旋转保持部旋转基板时由周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。[0016]根据该周缘处理方法，检测用于确定基板相对于基准面的倾斜的倾斜确定信息，基于检测出的倾斜确定信息和第一角度，在与基准面平行的方向上对由旋转保持部保持基板的保持位置进行修正，以使由周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。该状态下，由旋转保持部旋转基板，并且由周缘区域处理部对基板的周缘区域进行具有相对于基准面倾斜第一角度的指向性的处理。该情况下，能够在维持基板的倾斜不变的状态下在基板的整周上对与基板的中心相距恒定距离的部分实施处理。因此，能够抑制装置的结构和动作变得复杂，且对基板的周缘区域适当地进行处理。[0017]10在检测信息的步骤中可以包括:对所保持的基板的多个检测部分检测在第一方向上的位置作为倾斜确定信息。[0018]11在检测信息的步骤中包括：由第一检测器检测在相对于第一方向倾斜的第二方向上的多个检测部分的位置；由第二检测器检测在与基准面平行的第三方向上的多个检测部分的位置；以及基于所检测出的在第二方向和第三方向上的多个检测部分的位置，计算多个检测部分在第一方向上的位置。[0019]12第一检测器和第二检测器可以分别具有线性传感器。[0020]13可以是第一检测器和第二检测器被保持为一体；由第一检测器检测多个检测部分的位置以及由第二检测器检测多个检测部分的位置包括：由旋转保持部旋转基板，由此由第一检测器和第二检测器依次检测多个检测部分的位置。[0021]14在对保持位置进行修正的步骤中可以包括:基于所检测出的倾斜确定信息和第一角度，由移动机构使基板相对于旋转保持部移动。[0022]15移动机构可以构成为使基板在与基准面平行的第四方向上移动，由移动机构使基板移动包括:基于所检测出的倾斜确定信息和第一角度，控制旋转保持部，以使旋转保持部通过旋转基板而使保持位置的修正方向和第四方向一致，并控制移动机构，以使移动机构在基板旋转后使基板在第四方向上移动。[0023]16进行具有指向性的处理的步骤中可以包括：由喷嘴向相对于基准面倾斜第一角度的方向喷出处理液。附图说明[0024]图1是示出第一实施方式的周缘处理装置的基本结构的示意性侧视图。[0025]图2A〜图2C是示出周缘区域去除处理的精度下降的理由的一例的图。[0026]图3是示出外周端部检测部的结构例的外观立体图，[0027]图4是用于说明垂直检测器、倾斜检测器、去除喷嘴和旋转轴的位置关系的示意性俯视图。[0028]图5是用于说明由垂直检测器检测基板的外周端部的图。[0029]图6是用于说明由倾斜检测器检测基板的外周端部的图。[0030]图7是用于说明到达偏差量的计算的图。[0031]图8是用于说明到达偏差量的计算的图。[0032]图9是用于说明X修正量和Y修正量的计算的示意性俯视图。[0033]图10是用于说明基板的位置修正的示意性俯视图和示意性侧视图。[0034]图11是用于说明基板的位置修正的示意性俯视图和示意性侧视图。[0035]图12是用于说明基板的位置修正的示意性俯视图和示意性侧视图。[0036]图13是用于说明基板的位置修正的示意性俯视图和示意性侧视图。[0037]图14是用于说明基板的位置修正的示意性俯视图和示意性侧视图。[0038]图15是示出周缘处理控制部的功能性结构的框图。[0039]图16是示出周缘处理装置的动作的流程图。具体实施方式[0040]以下，利用附图说明本发明的一实施方式的周缘处理装置和周缘处理方法。另外，在以下的说明中，基板是指半导体基板、液晶显示装置或有机ELElectroLuminescence:电致发光）显示装置等的FF1DFlatPanelDisplay:平板显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板或太阳能电池用基板等。本实施方式所使用基板具有至少一部分呈圆形的外周部。例如，外周部的除了定位用的缺口之外的部分呈圆形。[0041]此外，在以下的说明中，基板的表面是指形成有感光性膜、防反射膜、保护膜等各种膜的面主面），基板的背面是指与该表面相反一侧的面。基板的周缘区域是指，基板的圆形的外周部和位于与该外周部相距规定距离的内侧的圆之间的环状区域。[0042]而且，在以下的说明中，基板的周缘处理是指，对基板的周缘区域实施任意的处理。在周缘处理中，例如包括周缘区域去除处理和边缘曝光处理。周缘区域去除处理是去除形成在基板的表面上的膜中的周缘区域上的膜的处理。边缘曝光处理是对形成在基板的表面上的感光性膜中的周缘区域上的感光性膜进行曝光的处理。[0043][1]周缘处理装置的基本结构[0044]图1是示出第一实施方式的周缘处理装置的基本结构的示意性侧视图。在搬入图1的周缘处理装置100的基板W的表面上表面形成有膜。在图1的周缘处理装置100中作为周缘处理进行上述周缘区域去除处理。[0045]在该周缘处理装置100中，定义了彼此正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴和Y轴在水平面上彼此正交，Z轴与水平面垂直。以下，与X轴平行的方向称为X方向，与Y轴平行的方向称为Y方向，与Z轴平行的方向称为Z方向。在图1和后述的图3〜7、9〜15中，标注表示X方向、Y方向和Z方向的箭头X、Y、Z。将箭头X的方向和与箭头X的方向相反的方向统称为X方向，将箭头Y的方向和与箭头Y的方向相反的方向统称为Y方向，将箭头Z的方向和与箭头Z的方向相反的方向统称为Z方向。[0046]周缘处理装置100包括基板旋转机构110、去除喷嘴130、基板移动机构140、外周端部检测部150和周缘处理控制部160。基板旋转机构110包括旋转驱动部111、旋转轴112和基板保持部113。旋转驱动部111例如是电动马达。旋转轴112以沿Z方向延伸的方式连接于旋转驱动部111。Z方向是第一方向的例子。基板保持部113连接于旋转轴112的上端部。[0047]基板保持部113能够在吸附状态和支承状态之间进行切换，吸附状态是吸附保持被放置在基板保持部113上的基板W的状态，支承状态是不吸附而支承被放置在基板保持部113上的基板W的状态。由旋转驱动部111使旋转轴112和基板保持部113—体地旋转。由此，使由基板保持部113保持的基板W旋转。在本例中，将旋转轴112的某个状态定义为基准角度0°。在以下的说明中，旋转轴112的旋转角度是指，从基准角度旋转的旋转角度。[0048]在由基板保持部113吸附保持的基板W的上方设置去除喷嘴130。去除喷嘴130与从未图示的去除液供给源延伸出的供给管130a连接。在供给管130a上安装有阀VL。去除喷嘴130对基板W的周缘区域进行具有相对于水平面倾斜恒定角度的指向性的处理。具体来说，通过打开阀VL，经由供给管130a向去除喷嘴130供给去除液。由此，从去除喷嘴130向相对于水平面倾斜恒定角度的方向喷出去除液。由此，向由基板旋转机构110旋转的基板W的周缘区域供给去除液。由此，去除基板W的周缘区域上的膜。[0049]基板移动机构140包括移动驱动部141、线性导轨142、升降驱动部143、连结构件144和多个在本例中是三个支承销145。移动驱动部141设置在线性导轨142上。线性导轨142以沿X方向延伸的方式设置在周缘处理装置100的设置面上。移动驱动部141例如包括脉冲马达，并能够在线性导轨142上沿X方向移动。[0050]升降驱动部143设置在移动驱动部141上，与移动驱动部141一体地沿X方向移动。连结构件144在由基板保持部113保持的基板W的下方以沿水平方向延伸的方式连接于升降驱动部143。多个支承销145在旋转轴112的周围从连结构件144向上方延伸。升降驱动部143例如由气缸构成，并以使连结构件144能够沿Z方向升降的方式支承连结构件144。由此，多个支承销145在上方位置和下方位置之间升降，上方位置是多个支承销145的上端部比基板保持部113更靠上方的位置，下方位置是多个支承销145的上端部比基板保持部113更靠下方的位置。在基板保持部113处于支承状态的情况下，通过使多个支承销145上升到上方位置，由多个支承销145支承基板W。该状态下，通过移动驱动部141沿X方向移动，使升降驱动部143、连结构件144和多个支承销145沿X方向移动。由此，使由多个支承销145支承的基板W沿X方向移动。[0051]外周端部检测部150检测基板W的外周端部的位置。在后文对外周端部检测部150进行详述。周缘处理控制部160包括CPU中央运算处理装置）、R0MReadOnlyMemory，只读存储器）、RAMRandomAccessMemory，随机存取存储器和存储装置等。周缘处理控制部160使基板保持部113在吸附状态和支承状态之间进行切换，通过控制旋转驱动部111来控制基板W的旋转，通过控制阀VL来控制由去除喷嘴130喷出去除液。此外，周缘处理控制部160通过控制移动驱动部141和升降驱动部143来控制基板W的X方向的移动以及升降。此外，周缘处理控制部160基于由外周端部检测部150检测的检测结果，检测用于确定基板W相对于基准面的倾斜的信息作为倾斜确定信息。在本例中，基准面是水平面。[0052][2]周缘处理的精度下降的理由[0053]在基板W的周缘处理中，将应实施处理的基板W的周缘区域的半径方向的宽度预先设定为一定的大小。但是，实际上被处理的基板W的周缘区域的半径方向的宽度，有时会基于以下的理由而在基板W的周向上变得不均匀。[0054]图2是示出周缘区域去除处理的精度下降的理由的一例的图。如图2A所示，根据基板旋转机构110的各结构部件的尺寸精度和组装精度，有时基板保持部113会被安装成相对于旋转轴112倾斜。该情况下，在由基板保持部113吸附保持基板W的状态下，基板W相对于与旋转轴112的轴心正交的面水平面倾斜。[0055]当在该状态下旋转基板W时，如图2B所示，基板W的外周端部WE会上下振动。该情况下，从去除喷嘴130喷出的去除液的行进方向和基板W的周缘区域的振动方向不同。因此，去除液到达基板W的表面上的位置和基板W的外周端部WE之间的距离会根据旋转轴112的旋转角度而变动。[0056]如图2B所示，去除喷嘴130朝向基板W的周缘区域向倾斜下方喷出去除液。由于到达基板W上的去除液因受到伴随基板W的旋转而产生的离心力被导向外侧，因此去除液的到达位置和基板W的外周端部WE之间的区域被去除液处理。该情况下，基板W的周缘区域越靠近去除喷嘴130,去除液的到达位置和基板W的外周端部WE之间的距离越大。由此，可用处理液对在基板W的半径方向上比本来应处理的区域更宽的区域进行处理。另一方面，基板W的周缘区域离去除喷嘴130越远，去除液的到达位置和基板W的外周端部WE之间的距离越小。由此，可用处理液对在基板W的半径方向上比本来应处理的区域更窄的区域进行处理。结果，如图2C中用阴影线所示，被处理的基板W的周缘区域的整周区域相对于基板W的中心WC偏心。[0057]在上述的例子中说明了基板保持部113被安装成相对于旋转轴112的轴心倾斜的情况，但是在旋转轴112弯曲的情况下处理精度也会因与上述的例子相同的理由而下降。[0058]在本实施方式中，基于由图1的外周端部检测部150检测的检测结果，检测用于确定基板W相对于水平面的倾斜的倾斜确定信息。基于检测出的倾斜确定信息，在维持基板W的倾斜不变的情况下对基板W的位置进行修正，以使去除液的到达位置和基板W的中心WC之间的距离在基板W的周向上变得均匀。[0059]在以下的说明中，将基板W的中心WC与旋转轴112的轴心一致，且基板W相对于水平面没有倾斜的状态基板W的表面与旋转轴112的轴心垂直的状态称为基准状态。此外，将假设基板W处于基准状态的情况下来自去除喷嘴130的去除液到达基板W上的位置称为基准到达位置，将在当前时刻实际的基板W的状态下去除液到达基板W上的位置称为实际到达位置。在基板W的周向上，基准到达位置和基板W的中心WC之间的距离是均匀的。[0060][3]外周端部检测部[0061]图3是示出图1的外周端部检测部150的结构例的外观立体图。如图3所示，外周端部检测部150包括垂直检测器151、倾斜检测器152和支承构件154、155。[0062]支承构件154以沿Z方向延伸的方式板状地设置。在支承构件154的一个面固定支承构件155。支承构件155包括沿上下排列且具有彼此不同的厚度的固定部155a、155b。固定部155b的厚度大于固定部155a的厚度。垂直检测器151固定在支承构件155的固定部155a上，倾斜检测器152固定在支承构件155的固定部155b上。[0063]垂直检测器151包括出射部151a、受光部151b和保持部151c。保持部151c以受光部151b位于出射部151a的上方的方式保持出射部151a和受光部151b。出射部151a具有与X方向平行的出射面LAl，受光部151b具有与X方向平行的受光面LBl。在本例中，受光部151b是线性传感器，在受光面LBl上以沿X方向排成一列的方式配置多个像素。出射部151a的出射面LAl和受光部151b的受光面LBl在Z方向上彼此相向。由基板保持部113图1保持的基板W的周缘区域位于出射部151a的出射面LAl和受光部151b的受光面LBl之间。[0064]倾斜检测器152包括出射部152a、受光部152b和保持部152c。保持部152c以受光部152b位于出射部152a的内侧且倾斜上方的方式保持出射部152a和受光部152b。出射部152a具有相对于X方向倾斜的出射面LA2,受光部152b具有相对于X方向倾斜的受光面LB2。在本例中，受光部152b是线性传感器，在受光面LB2上以排成一列的方式配置多个像素。出射部152a的出射面LA2和受光部152b的受光面LB2在相对于Z方向倾斜的方向上彼此相向。由基板保持部113图1保持的基板W的周缘区域位于出射部152a的出射面LA2和受光部152b的受光面LB2之间。[0065]图1的周缘处理控制部160控制由出射部151a、152a出射的光。由受光部151b、152b检测出的检测结果被提供给周缘处理控制部160。[0066]在本例中，由于能够将通用的线性传感器用作垂直检测器151的受光部151b和倾斜检测器152的受光部152b，因此能够抑制装置成本增大。另一方面，由一个线性传感器检测Z方向的基板W的外周端部的位置很困难。因此，通过将垂直检测器151和倾斜检测器152进行组合，如下所述，能够检测Z方向的基板W的外周端部的位置。[0067]图4是用于说明垂直检测器151、倾斜检测器152、图1的去除喷嘴130和旋转轴112的位置关系的示意性俯视图。在图4中，用单点划线示出基准状态的基板W。如图4所示，垂直检测器151配置在与X方向和Z方向平行的假想平面PLl内，倾斜检测器152配置在与假想平面PLl平行且接近假想平面PLl的假想平面PL2内。图1的旋转轴112的轴心112A位于假想平面PLl和假想平面PL2之间，或者位于与假想平面PLl和假想平面PL2中的任一假想平面一致的位置。[0068]实际上，图4的假想平面PLl和假想平面PL2之间的距离，与基板W的大小相比极小。因此，在本例中，将假想平面PLl和假想平面PL2视为同一平面（以下，称为检测平面PL。）。此夕卜，旋转轴112的轴心112A视为位于检测平面PL内。[0069]垂直检测器151的受光部151b图3的多个像素在检测平面PL内以沿X方向排成一列的方式配置，倾斜检测器152的受光部152b图3的多个像素在检测平面PL内以沿相对于X方向倾斜的方向排成一列的方式配置。[0070]去除喷嘴130配置在与Z方向平行且通过旋转轴112的轴心112A的喷嘴平面PLn内。在本例中，喷嘴平面PLn与检测平面PL交叉。喷嘴平面PLn可以与检测平面PL—致。从去除喷嘴130喷出的去除液在喷嘴平面PLn内行进并到达基板W的周缘区域。[0071]图5是用于说明由垂直检测器151检测基板W的外周端部的图。如图5所示，带状的光从出射部151a的出射面LAl朝向受光部151b的受光面LBl，向铅垂上方Z方向）射出。射出的光在图4的检测平面PL内行进，射出的光的一部分被基板W的周缘区域遮挡，射出的光的另一部分射入受光面LBl上的一部分像素。基于受光部151b的多个像素中的、接收到来自出射部151a的光的像素的位置，检测位于检测平面PL内的基板W的外周端部在X方向上的位置。[0072]图6是用于说明由倾斜检测器152检测基板W的外周端部的图。以下，将受光部152b的多个像素排列的方向称为倾斜检测方向DD。此外，将倾斜检测方向DD相对于X方向所成角度称为倾斜检测角度Θ1。如图6所示，带状的光从出射部152a的出射面LA2朝向受光部152b的受光面LB2向倾斜上方射出。射出的光在图4的检测平面PL内行进，射出的光的一部分被基板W的周缘区域遮挡，射出的光的另一部分射入受光面LB2上的一部分像素。基于受光部152b的多个像素中的、接收到来自出射部152a的光的像素的位置，检测位于检测平面PL内的基板W的外周端部在倾斜检测方向DD上的位置。[0073]在本例中，由图1的周缘处理控制部160预先存储表示在基板W处于基准状态的情况下的基板W的外周端部的位置的基准位置信息。基于由垂直检测器151检测的检测结果和基准位置信息，取得在检测平面PL内的X位移量，基于由倾斜检测器152检测的检测结果和基准位置信息，检测在检测平面PL内的倾斜位移量。X位移量是指，实际的基板W的外周端部和基准状态的基板W的外周端部之间的X方向上的位置偏差量，倾斜位移量是指，实际的基板W的外周端部和基准状态的基板W的外周端部之间的倾斜检测方向DD上的位置偏差量。[0074][4]到达偏差量[0075]在本实施方式中，在上述的周缘区域去除处理之前，一边使基板W旋转一边在检测平面PL内依次检测基板W的外周端部的位置，基于该检测结果，依次计算检测平面PL内的实际到达位置和基准到达位置之间的距离（以下，称为到达偏差量。）。[0076]图7〜图8是用于说明到达偏差量的计算的图。在图7中，示意性示出图4的检测平面PL中的基板W的一部分、倾斜检测器152的出射部152a和受光部152b。在图7中，用实线示出实际的基板W，用单点划线示出基准状态的基板W。在图7的例子中，基板W的X位移量是d1，倾斜位移量是d2。如上所述，X位移量dl根据图5的垂直检测器151的检测结果获得，倾斜位移量d2根据图6的倾斜检测器152的检测结果获得。[0077]此外，当基板W相对于水平面倾斜时，Z方向上的基板W的外周端部的位置与基准状态产生偏差。以下，将实际的基板W的外周端部和基准状态的基板W的外周端部之间的Z方向上的位置偏差量称为Z位移量。在图7的例子中，在检测平面PL内的Z位移量是d3。[0078]X位移量dl、倾斜位移量d2和Z位移量d3的关系，如下式⑴所示。[0079]d2=dl·sin9i+d3cos9i···1[0080]在式⑴中，01是检测倾斜角度，是已知的。因此，使用根据垂直检测器151的检测结果获得的X位移量dl和根据倾斜检测器152的检测结果获得的倾斜位移量d2,能够根据式1计算出Z位移量d3。[0081]在图8中，示意性表示图4的喷嘴平面PLn中的基板W的一部分和去除喷嘴130。与图7相同地，用实线示出实际的基板W，用单点划线示出基准状态的基板W。图8所示的基板W的部分与图7所示的基板W的部分是同一部分。即，图8示出旋转轴112从图7所示的基板W的状态仅旋转与图4的检测平面PL和喷嘴平面PLn之间的角度相当的角度时的基板W的状态。[0082]在图8中，示出了表示由去除喷嘴130进行的处理的指向性的处理线LE。从去除喷嘴130喷出的去除液的路径与处理线LE—致。处理线LE位于图4的喷嘴平面PLn内。处理线LE和实际的基板W的表面之间的交叉位置PIt相当于实际到达位置，处理线LE和基准状态的基板W的表面之间的交叉位置PIs相当于基准到达位置。实际的基板W上的基准到达位置PIs和实际到达位置PIt之间的距离d4相当于到达偏差量。到达偏差量d4如下式2所示。[0083]d4=dl+d3tan02···2[0084]在式2中，02是处理线LE相对于水平面的倾斜角度（以下，称为喷嘴角度。），是已知的。由于实际的基板W的倾斜角度极小，因此在本例中，视为实际的基板W上的基准到达位置PlS的Z方向的位置高度和实际的基板W上的实际到达位置PIt的Z方向的位置高度是相同的。[0085]使用根据垂直检测器151的检测结果获得的X位移量dl、根据倾斜检测器152的检测结果获得的倾斜位移量d2和根据上式（1获得的Z位移量d3,能够根据式2计算出到达偏差量d4。在本例中，在实际到达位置PIt位于基准到达位置PIs的外侧时，到达偏差量d4成为正值，在实际到达位置PIt位于基准到达位置PIs的内侧时，到达偏差量d4成为负值。[0086]—边旋转基板W—边依次计算这样的到达偏差量。具体来说，每当基板W旋转预先设定的规定角度例如1°，由垂直检测器151和倾斜检测器152在检测平面PL内进行检测，针对基板W的外周中的多个部分（以下，称为检测部分。），取得X位移量和倾斜位移量。基于取得的X位移量和倾斜位移量，计算多个检测部分的Z位移量。在本例中，多个检测部分的Z位移量相当于倾斜确定信息。基于计算出的多个检测部分的Z位移量和喷嘴角度，计算与多个检测部分对应的到达偏差量。多个检测部分在基板W的外周上以一定的角度间隔排列。因此，在基板W的整周中，以一定角度间隔计算到达偏差量。[0087][5]X修正量和Y修正量[0088]基于计算出的基板W的整周的到达偏差量，计算基板W的X修正量和Y修正量。X修正量是应将基板W从预先设定的初始位置向X方向移动的距离，Y修正量是应将基板W从预先规定的初始位置向Y方向移动的距离。初始位置例如是旋转轴112的旋转角度是基准角度0°时的基板W的位置。[0089]图9是用于说明X修正量和Y修正量的计算的示意性俯视图。在图9中，用单点划线示出实际到达位置Pit，用虚线示出基准到达位置Pis。此外，示出多个检测部分中的两个检测部分PI、P2。检测部分PI、P2相对于旋转轴112的轴心112A位于点对称的位置。即，检测部分P1的检测时刻的旋转轴112的旋转角度和检测部分P2的检测时刻的旋转轴112的旋转角度相差180度。根据检测部分Pl的X位移量和倾斜位移量计算出的到达偏差量是d41，根据检测部分P2的X位移量和倾斜位移量计算的到达偏差量是d42。[0090]图9所示的基板W位于初始位置。因此，在图9的状态中，旋转轴112的旋转角度是〇°。检测部分Pl的检测时刻的旋转轴112的旋转角度是θ3,检测部分P2的检测时刻的旋转轴112的旋转角度是θ4。[0091]使用下式（3，基于到达位置偏差量d41、d42和角度θ3计算X修正分量值Xps，作为用于计算X修正量的值。此外，使用下式⑷，基于到达位置偏差量d41、d42和角度θ3计算Y修正分量值Yps，作为用于计算Y修正量的值。[0092]Xps=cos03·d41~d42···3[0093]Yps=sin03·d41_d42…⑷[0094]或者，也可以使用下式3’和下式4’，基于到达位置偏差量d41、d42和角度θ4计算X修正分量值Xps和Y修正分量值Yps。[0095]Xps=cos04·dl2_dll…（3’[0096]Yps=sin04·dl2_dll…⑷’[0097]根据式（3获得的X修正分量值Xps和根据式（3’获得的X修正分量值Xps彼此相等，根据式⑷获得的Y修正分量值Yps和根据式⑷’获得的Y修正分量值Yps彼此相等。[0098]这样，对于位于点对称的位置的一对检测部分，计算一组X修正分量值和Y修正分量值。相同地，对于位于点对称的位置的其他的全部成对的检测部分，计算X修正分量值和Y修正分量值。例如，在基板W的外周以1°间隔设置有检测部分的情况下，计算与180对检测部分对应的180组X修正分量值和Y修正分量值。[0099]对所计算出的全部的X修正分量值计算出平均值作为X修正量cx。此外，对所计算出的全部的Y修正分量值计算出平均值作为Y修正量cy。如图9所示，在位于初始位置的基板W上，基准到达位置PIs和实际到达位置PIt之间的X方向的位置偏差量相当于X修正量cx，基准到达位置PIs和实际到达位置PIt之间的Y方向的位置偏差量相当于Y修正量cy。[0100][6]位置修正[0101]通过基于计算出的X修正量CX和Y修正量cy，由基板移动机构140移动基板W以使实际到达位置Pit和基准到达位置PIs—致，来修正由图1的基板保持部113保持的基板W的保持位置。如上所述，基板移动机构140在X方向上移动基板W。因此，在本例中，调整旋转轴112的旋转角度，以使能够仅通过X方向上的移动来使实际到达位置PIt和基准到达位置PIs—致。[0102]图10〜图14是用于说明基板W的位置修正的不意性俯视图和不意性侧视图。首先，使用计算出的X修正量CX和Y修正量cy，利用下式⑶和下式6计算角度0t和距离dT。[0105]在图10中，基板W位于初始位置。该情况下，角度0t相当于实际到达位置Pit和基准到达位置PIs之间的偏差的方向VT相对于X方向所成角度。方向VT与通过实际到达位置PIt的中心和基准到达位置PIs的中心的直线平行。距离dT相当于实际到达位置PIt和基准到达位置PIs之间的方向VT上的偏差量。方向VT和距离dT由分别以X修正量cx和Y修正量cy作为X方向的分量和Y方向的分量的矢量来表示。[0106]接着，在由图1的基板保持部113吸附保持基板W的状态下，将旋转轴112的旋转角度调整为所计算出的角度Θt乘以-1的角度。例如，旋转轴112从基板W位于初始位置的状态图10的状态旋转角度-9t。由此，如图11所示，方向VT变为与X方向平行。[0107]接着，如图12所示，将基板保持部113切换为支承状态，并且由升降驱动部143使支承销145上升到上方位置。该状态下，由移动驱动部141使基板W向X方向移动所计算出的距离dT。然后，如图13所示，使支承销145返回下方位置，并且将基板保持部113切换为吸附状态。由此，如图14所示，在维持基板W的倾斜的状态下，实际到达位置PIt和基准到达位置PIs一致。[0108]然后，与图2的例子相同地，进行基板W的周缘区域去除处理。由此，在基板W的整周上，来自去除喷嘴130的去除液到达基准到达位置Pis。因此，被去除液处理的基板W的周缘区域的宽度在基板W的整周上变得均匀。因此，能够适当地去除基板W的周缘区域上的膜。[0109][7]周缘处理控制部的功能性结构[0110]图15是示出周缘处理控制部160的功能性结构的框图。如图15所示，周缘处理控制部160包括检测控制部161、计算部162、移动控制部164和处理控制部165。这些功能通过CPU执行存储于ROM或存储装置等存储介质的计算机程序来实现。[0111]检测控制部161通过控制图1的基板旋转机构110和外周端部检测部150，来控制基板W的外周端部的检测动作。计算部162基于由外周端部检测部150的垂直检测器151和倾斜检测器152检测出的检测结果，针对多个检测部分计算Z方向上的位置。信息检测部210由计算部162、垂直检测器151和倾斜检测器152构成。移动控制部164通过控制基板移动机构140来对基板W进行位置修正。位置修正部220由移动控制部164和基板移动机构140构成。处理控制部165通过控制图1的基板旋转机构110和阀VL来控制基板W的周缘处理。[0112][8]周缘处理装置的动作[0113]图16是示出周缘处理装置100的动作的流程图。搬入到周缘处理装置100的基板W放置在基板保持部113上。在本例中，在周缘处理装置100开始进行动作时，基板保持部113是支承状态，旋转轴112的旋转角度是基准角度0°。[0114]首先，检测控制部161通过将基板保持部113切换为吸附状态来吸附保持基板W步骤SI。接着，检测控制部161开始用旋转驱动部111来旋转基板W步骤S2。接着，每当在基板W旋转预先设定的规定角度时，检测控制部161用垂直检测器151和倾斜检测器152检测基板W的外周端部检测部分的X方向和倾斜检测方向上的位置步骤S3。接着，计算部162基于取得的位置，取得各检测部分的X位移量和倾斜位移量，并基于取得的X位移量和倾斜位移量计算各检测部分的Z位移量步骤S4。接着，计算部162基于所取得和所计算出的各位移量，计算与各检测部分对应的到达偏差量步骤S5。当基板W旋转360度时，全部的检测部分的位置被检测出。在此，检测控制部161停止用旋转驱动部111旋转基板W步骤S6。[0115]接着，移动控制部164基于在步骤S5中计算出的与各检测部分对应的到达偏差量，计算X修正量和Y修正量（步骤S7。接着，移动控制部164基于所计算出的X修正量和Y修正量，计算用于使实际到达位置PIt和基准到达位置PIs之间的偏差的方向与X方向一致的旋转轴112的旋转角度，并且计算应将基板W移动的距离步骤S8。接着，移动控制部164用旋转驱动部111将旋转轴112的旋转角度调整为与所计算出的旋转角度一致步骤S9。然后，移动控制部164通过将基板保持部113切换为支承状态来解除基板W的吸附保持步骤S10。[0116]接着，移动控制部164用基板移动机构140将基板W向X方向移动所计算出的距离步骤SI1。接着，处理控制部165通过将基板保持部113切换为吸附状态来吸附保持基板W步骤S12，开始用旋转驱动部111旋转基板W步骤S13。该状态下，处理控制部165通过打开阀VL来从去除喷嘴130喷出去除液，对基板W进行周缘处理步骤S14。该情况下，由于在基板W的整周上，来自去除喷嘴130的去除液到达基准到达位置PIs，因此被去除液处理的基板W的周缘区域的宽度在基板W的整周上变得均匀。当结束周缘处理时，处理控制部165关闭图1的阀VL，并且停止用旋转驱动部111旋转基板W步骤S15。接着，处理控制部165通过将基板保持部113切换为支承状态，来解除基板W的吸附保持步骤S16。然后，从周缘处理装置100搬出处理完的基板W。[0117][9]实施方式的效果[0118]在本实施方式的周缘处理装置100中，检测用于确定基板W相对于水平面的倾斜的倾斜确定信息，基于检测出的倾斜确定信息和预先规定的喷嘴角度，修正由基板保持部113保持的基板W在水平方向上的保持位置，以使被去除喷嘴130处理的基板W的部分和基板W的中心之间的距离维持为恒定。该状态下，由旋转驱动部111旋转基板W，并且由去除喷嘴130向基板W的周缘区域供给去除液。该情况下，能够在维持基板W的倾斜不变的状态下在基板W的整周上对与基板W的中心相距恒定距离的部分实施处理。因此，能够抑制装置的结构和动作变得复杂，并且对基板W的周缘区域适当地进行处理。[0119]此外，在本实施方式中，由垂直检测器151和倾斜检测器152取得多个检测部分的X位移量和倾斜位移量，基于取得的X位移量和倾斜位移量，计算多个检测部分的Z位移量作为倾斜确定信息。由此，能够抑制装置的结构和动作变得复杂，并且取得多个检测部分的Z位移量。[0120]而且，在本实施方式中，在调整旋转轴112的旋转角度以使应将基板W移动的方向与X方向一致后，通过用基板移动机构140将基板W在X方向上移动来修正基板W的保持位置。由此，能够使基板移动机构140的结构简单，无需增大装置成本即可对基板W进行位置修正。[0121][10]其他实施方式[0122]在上述实施方式中，将垂直检测器151和倾斜检测器152—体地设置，但是也可以将垂直检测器151和倾斜检测器152设置在基板W的周向上的彼此分离的位置。该情况下，对于一个检测部分，由垂直检测器151检测时的旋转轴112的旋转角度和由倾斜检测器152检测时的旋转轴112的旋转角度不同。因此，基于垂直检测器151和倾斜检测器152之间的角度间隔，对于一个检测部分将由垂直检测器151检测出的检测结果和由倾斜检测器152检测出的检测结果彼此建立对应关系。[0123]在上述实施方式中，由垂直检测器151和倾斜检测器152中分别包括的两个线性传感器检测基板W的外周端部在Z方向上的位置，但是也可以使用其他传感器。例如，也可以使用通过三角测距方式等检测基板W的外周端部的位移的位移传感器。该情况下，也可以由一个位移传感器检测基板W的外周端部在Z方向上的位置位移）。[0124]在上述实施方式中，使用在水平面上仅能够在X方向上移动基板W的基板移动机构140,但是也可以使用在水平面上能够在多个方向上例如X方向和Y方向）移动基板W的移动机构。该情况下，对基板W进行位置修正时，无需为了使基板W的移动方向和X方向一致而调整旋转轴112的旋转角度，就能够将基板W移动到期望的位置。[0125]在上述实施方式中，作为基板的周缘处理，进行去除在基板W的周缘区域上形成的膜的周缘区域去除处理，但是也可以进行其他周缘处理。例如，也可以设置向基板W的周缘区域照射光的照射部作为周缘区域处理部，进行对基板W的周缘区域曝光的边缘曝光处理作为周缘处理。[0126]此外，作为去除在基板W的周缘区域上形成的膜的周缘区域去除处理，也能够应用倾斜蚀刻BevelEtching处理等，该倾斜蚀刻BevelEtching处理使用蚀刻液例如SCl氨双氧水来去除成膜处理后残留在基板W的周缘区域上的AI错膜或TiN氮化钛膜。[0127][11]权利要求的各构成要素和实施方式的各要素之间的对应关系[0128]以下，说明权利要求的各构成要素和实施方式的各要素之间的对应的例子，但本发明并不局限于下述的例子。[0129]在上述的实施方式中，周缘处理装置100是周缘处理装置的例子，基板旋转机构110是旋转保持部的例子，去除喷嘴130是周缘区域处理部和喷嘴的例子，Z方向是第一方向的例子，喷嘴角度是第一角度的例子，信息检测部210是信息检测部的例子，位置修正部220是位置修正部的例子，倾斜检测器152是第一检测器的例子，倾斜检测方向是第二方向的例子，垂直检测器151是第二检测器的例子，X方向是第三方向和第四方向的例子，计算部162是计算部的例子，支承构件154、155是保持部的例子，基板移动机构140是移动机构的例子，移动控制部164是移动控制部的例子。[0130]作为权利要求的各构成要素，也可以使用具有权利要求所述的结构或功能的其他各种要素。

权利要求：1.一种周缘处理装置，对具有至少一部分呈圆形的外周部的基板的一个面中的沿所述外周部的环状的周缘区域进行处理，其中，所述周缘处理装置具有：旋转保持部，保持基板并且以与第一方向平行的旋转轴为中心旋转基板；周缘区域处理部，对所保持的所述基板的周缘区域进行具有相对于与所述第一方向垂直的基准面倾斜第一角度的指向性的处理；信息检测部，检测用于确定所保持的所述基板相对于所述基准面的倾斜的信息作为倾斜确定信息；以及位置修正部，基于由所述信息检测部检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，在与所述基准面平行的方向上对由所述旋转保持部保持基板的保持位置进行修正，以使在由所述旋转保持部旋转基板时由所述周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。2.根据权利要求1所述的周缘处理装置，其中，所述信息检测部对所保持的所述基板的多个检测部分检测在所述第一方向上的位置作为所述倾斜确定信息。3.根据权利要求2所述的周缘处理装置，其中，所述信息检测部具有：第一检测器，检测在相对于所述第一方向倾斜的第二方向上的多个所述检测部分的位置；第二检测器，检测在与所述基准面平行的第三方向上的多个所述检测部分的位置；以及计算部，基于由所述第一检测器和所述第二检测器检测出的在所述第二方向和所述第三方向上的多个所述检测部分的位置，计算多个所述检测部分在所述第一方向上的位置。4.根据权利要求3所述的周缘处理装置，其中，所述第一检测器和所述第二检测器分别是线性传感器。5.根据权利要求3或4所述的周缘处理装置，其中，还具有保持部，所述保持部将所述第一检测器和所述第二检测器保持为一体，由所述旋转保持部旋转基板，由此由所述第一检测器和所述第二检测器依次检测多个所述检测部分的位置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的周缘处理装置，其中，所述位置修正部具有：移动机构，使基板相对于所述旋转保持部移动；以及移动控制部，基于所检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，控制所述移动机构。7.根据权利要求6所述的周缘处理装置，其中，所述移动机构构成为使基板在与所述基准面平行的第四方向上移动，所述移动控制部基于所检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，控制所述旋转保持部，以使所述旋转保持部通过旋转基板而使所述保持位置的修正方向和所述第四方向一致，并控制所述移动机构，以使所述移动机构在基板旋转后使基板在所述第四方向上移动。8.根据权利要求1至7中任一项所述的周缘处理装置，其中，所述周缘区域处理部具有喷嘴，所述喷嘴向相对于所述基准面倾斜所述第一角度的方向喷出处理液。9.一种周缘处理方法，对具有至少一部分呈圆形的外周部的基板的一个面中的沿所述外周部的环状的周缘区域进行处理，其中，所述周缘处理方法包括：由旋转保持部保持基板的步骤；检测用于确定所保持的所述基板相对于与第一方向垂直的基准面的倾斜的信息作为倾斜确定信息的步骤；在与所述基准面平行的方向上对由所述旋转保持部保持基板的保持位置进行修正的步骤；以及由所述旋转保持部以与所述第一方向平行的旋转轴为中心旋转基板，并由周缘区域处理部对所保持的所述基板的周缘区域进行具有相对于所述基准面倾斜所述第一角度的指向性的处理的步骤，在所述进行修正的步骤中包括:基于所检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，对所述保持位置进行修正，以使在由所述旋转保持部旋转基板时由所述周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。10.根据权利要求9所述的周缘处理方法，其中，在检测所述信息的步骤中包括:对所保持的所述基板的多个检测部分检测在所述第一方向上的位置作为所述倾斜确定信息。11.根据权利要求10所述的周缘处理方法，其中，在检测所述信息的步骤中包括：由第一检测器检测在相对于所述第一方向倾斜的第二方向上的多个所述检测部分的位置；由第二检测器检测在与所述基准面平行的第三方向上的多个所述检测部分的位置；以及基于所检测出的在所述第二方向和所述第三方向上的多个所述检测部分的位置，计算多个所述检测部分在所述第一方向上的位置。12.根据权利要求11所述的周缘处理方法，其中，所述第一检测器和所述第二检测器分别具有线性传感器。13.根据权利要求11或12所述的周缘处理方法，其中，所述第一检测器和所述第二检测器被保持为一体；由所述第一检测器检测多个所述检测部分的位置以及由所述第二检测器检测多个所述检测部分的位置包括：由所述旋转保持部旋转基板，由此由所述第一检测器和所述第二检测器依次检测多个所述检测部分的位置。14.根据权利要求9至13中任一项所述的周缘处理方法，其中，在对所述保持位置进行修正的步骤中包括：基于所检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，由移动机构使基板相对于所述旋转保持部移动。15.根据权利要求14所述的周缘处理方法，其中，所述移动机构构成为使基板在与所述基准面平行的第四方向上移动，由所述移动机构使基板移动包括:基于所检测出的所述倾斜确定信息和所述第一角度，控制所述旋转保持部，以使所述旋转保持部通过旋转基板而使所述保持位置的修正方向和所述第四方向一致，并控制所述移动机构，以使所述移动机构在基板旋转后使基板在所述第四方向上移动。16.根据权利要求9至15中任一项所述的周缘处理方法，其中，进行具有所述指向性的处理的步骤中包括：由喷嘴向相对于所述基准面倾斜所述第一角度的方向喷出处理液。

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