申请/专利权人：湖北金禄科技有限公司

申请日：2022-12-31

公开（公告）日：2023-04-14

公开（公告）号：CN115968119A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.02#实质审查的生效;2023.04.14#公开

摘要：本申请提供一种minLED板开窗修整方法及minLED板制备方法。上述的minLED板开窗修整方法包括：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层；对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层；对线路板进行曝光处理；对线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层；对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨，使得PAD窗口内的所有油墨得到清除，提高线路板的PAD窗口的品质。

主权项：1.一种miniLED板开窗修整方法，其特征在于，包括：对线路板进行前处理，以去除所述线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于所述线路板的表面，以在所述线路板上形成阻焊层；对所述线路板进行烘烤操作，以固化所述阻焊层；对所述线路板进行曝光处理；对所述线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于所述线路板，所述挡光盖板形成有透光孔，所述透光孔与PAD窗口重合，所述第一窗口和所述PAD窗口之间具有多余的所述阻焊层；对所述透光孔内的多余的所述阻焊层进行激光烧蚀，以去除所述透光孔口内的多余的所述阻焊层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北金禄科技有限公司 min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法

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