申请/专利权人：东莞市鼎新电路有限公司

申请日：2023-03-15

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116156794A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本申请涉及电路板加工设备领域，尤其是涉及一种压合装置，包括沿入料机构、热压机构、冷压机构、出料机构和送料机构；所述入料机构用于将电路板传送至所述送料机构，所述送料机构用于将所述入料机构上的电路板传送至所述热压机构，所述热压机构用于对电路板进行热压；所述送料机构用于将热压机构内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构，所述冷压机构用于对热压完毕后的电路板进行冷压；所述送料机构用于将所述冷压机构内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构，所述出料机构用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。本申请提升了对电路板的加工效率。

主权项：1.一种压合装置，其特征在于：包括沿入料机构1、热压机构2、冷压机构3、出料机构4和送料机构5；所述入料机构1用于将电路板传送至所述送料机构5，所述送料机构5用于将所述入料机构1上的电路板传送至所述热压机构2，所述热压机构2用于对电路板进行热压；所述送料机构5用于将热压机构2内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构3，所述冷压机构3用于对热压完毕后的电路板进行冷压；所述送料机构5用于将所述冷压机构3内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构4，所述出料机构4用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市鼎新电路有限公司 一种压合装置及压合工艺

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