申请/专利权人：浙江瑞溪电子科技有限公司

申请日：2022-12-29

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN219068022U

主分类号：H02K13/00

分类号：H02K13/00;H01R39/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权

摘要：本实用新型提供了一种三相单层汇流环，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本三相单层汇流环包括U相铜排、V相铜排和W相铜排，所述U相铜排上部具有凸出的U相动力端，U相铜排下部具有凸出的U相连接端，所述V相铜排上部具有凸出的V相动力端，V相铜排下部具有凸出的V相连接端，所述W相铜排上部具有凸出的W相动力端，W相铜排下部具有凸出的W相连接端，还包括绝缘材料且呈环形的本体。本三相单层汇流环稳定性高。

主权项：1.一种三相单层汇流环，包括U相铜排、V相铜排和W相铜排，所述U相铜排上部具有凸出的U相动力端，U相铜排下部具有凸出的U相连接端，所述V相铜排上部具有凸出的V相动力端，V相铜排下部具有凸出的V相连接端，所述W相铜排上部具有凸出的W相动力端，W相铜排下部具有凸出的W相连接端，其特征在于，还包括绝缘材料且呈环形的本体，上述U相铜排、V相铜排以及W相铜排均呈弧形且三者同水平面由内至外包覆设置，上述U相铜排、V相铜排以及W相铜排三者之间均具有间隙且三者均嵌于本体内，上述U相动力端、V相动力端、W相动力端在本体一侧相邻设置，上述U相连接端、V相连接端、W相连接端在本体另一侧相邻设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江瑞溪电子科技有限公司 三相单层汇流环

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