申请/专利权人：江苏福明太阳能有限公司

申请日：2023-02-24

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169074A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.23#授权;2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明涉及一种电子元器件的制造方法及制造设备。该电子元器件的制造方法及制造设备，其中的设备部分包括若干个承载结构、支撑座、壳体、引脚以及若干个支撑架体，承载结构分布于支撑座的两侧，支撑座上设置有壳体，壳体的两侧开设有插接引脚的插口，承载结构与架体转动连接；承载结构包括承载柱；该电子元器件的制造方法及制造设备，设置的驱动结构在对引脚进行输送并调整方向的同时，与第一往复结构相互配合，推动完成位置调整的引脚向壳体移动，并插接到壳体上开设的小口中，减少了驱动件设置的，通过减少操作步骤提高生产效率，设置的驱动结构还可与第二往复结构相配合，在封装操作的同时，实现自动化上料。

主权项：1.一种电子元器件的制造方法，包括如下步骤：步骤S1：将壳体4放置到制造设备中的输送带上，输送带将壳体4输送到封装结构5的下方；步骤S2：封装结构5将待封装的电子元器件41放置到壳体4的内部；步骤S3：驱动结构2驱动载有引脚7的承载块13转动到与支撑座3同一水平面的位置；步骤S4：驱动结构2驱动第一往复结构6运动，第一往复结构6推动承载块13将引脚7插入壳体4上开设的插口中，插入插口后驱动结构2停止运动；步骤S5：封装结构5向壳体4中注入封装胶体；步骤S6：待封装胶体凝固后，驱动结构2继续动作，驱动第一往复结构6恢复原来位置，承载块13在复位弹簧14的拉动下复位；步骤S7：输送带转动，将封装完成的电子元器件41和壳体4移走，并将下一个待封装的壳体4输送到封装结构5的下方，同时，驱动结构2驱动下一个载有引脚7的承载块13转动到与支撑座3同一水平面的位置，为再次封装做准备；步骤S8：重复上述步骤S4至步骤S7，直至结束所有的电子元器件41与壳体4的封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏福明太阳能有限公司 一种电子元器件的制造方法及制造设备

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