申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司

申请日：2022-12-30

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116161967A

主分类号：C04B35/584

分类号：C04B35/584;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/185;C04B35/622;C04B41/90;H05K1/03;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本申请提供一种陶瓷基板制备方法及陶瓷基板，涉及半导体测试材料技术领域。所述陶瓷基板制备方法，包括：配置陶瓷流延浆料并制备生瓷带；对生瓷带进行切割后烧结成熟瓷片；对熟瓷片进行打孔，并填满通孔浆料后进行保温；在熟瓷片表面印刷导体浆料，制作线路层后进行保温；在熟瓷片表面印刷玻璃膏后进行叠层、烧结和保温；对熟瓷片进行后处理，制成陶瓷基板，实现了具有机械强度高、热导率高、便于后加工处理等众多优势的陶瓷基板方案。

主权项：1.一种陶瓷基板制备方法，其特征在于，包括：配置陶瓷流延浆料并制备生瓷带；对生瓷带进行切割后烧结成熟瓷片；对熟瓷片进行打孔，并填满通孔浆料后进行保温；在熟瓷片表面印刷导体浆料，制作线路层后进行保温；在熟瓷片表面印刷玻璃膏后进行叠层、烧结和保温；对熟瓷片进行后处理，制成陶瓷基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司 一种陶瓷基板制备方法及陶瓷基板

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