申请/专利权人：美录德有限公司

申请日：2021-09-03

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116194618A

主分类号：C23C18/40

分类号：C23C18/40

优先权：["20201110 JP 2020-187294"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明的目的是提供一种无电解镀铜液，其即使是以中性范围使用的无电解镀铜液，溶液稳定性也优异，并且易于组成管理。为了实现该目的，采用一种无电解镀铜液，其特征在于，其是以中性范围使用的还原型无电解镀铜液，所述无电解镀铜液含有成为铜离子供给源的铜盐、用于螯合铜离子的络合剂、还原剂、表面活性剂、含氮的芳香族化合物，并且含有作为析出稳定剂的碲化合物，所述无电解镀铜液的溶液pH值为6～9。

主权项：1.一种无电解镀铜液，其特征在于，其是以中性范围使用的还原型无电解镀铜液，所述无电解镀铜液含有成为铜离子供给源的铜盐、用于螯合铜离子的络合剂、还原剂、表面活性剂、含氮的芳香族化合物，并且含有作为析出稳定剂的碲化合物，所述无电解镀铜液的溶液pH值为6～9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美录德有限公司 无电解镀铜液

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