申请/专利权人：厦门宏泰智能制造有限公司

申请日：2022-12-23

公开（公告）日：2023-06-13

公开（公告）号：CN219169904U

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/08;H01L21/67;B23K101/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，包括框架由杆件组成空间结构，由板件搭设在杆件上，组成安装平台；接驳台设于安装平台上，接收将芯片板固定并按设定方式输送；镭雕机组件设于接驳台上方，包括沿接驳台同向设置的第一活动元件、设于第一活动元件上，运动方向在平面内与接驳台垂直的第二活动元件、设于第二活动元件上，垂直于接驳台所在平面活动的第三活动元件及镭雕头；镭雕头设于第三活动元件的活动端；控制组件包括控制元件，和对控制元件输入输出信息的交互元件；交互元件设于框架外。本实用新型镭雕头可以在更大的区域内自由运动，从而在不增加镭雕机组件的前提下，快速适应不同的芯片板尺寸和芯片布局。

主权项：1.一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机，其特征在于：包括：框架；由杆件组成空间结构，由板件搭设在杆件上，组成安装平台；接驳台：设于所述安装平台上，接收将芯片板固定并按设定方式输送；镭雕机组件：设于所述接驳台上方，包括沿所述接驳台同向设置的第一活动元件、设于所述第一活动元件上，运动方向在平面内与所述接驳台垂直的第二活动元件、设于所述第二活动元件上，垂直于所述接驳台所在平面活动的第三活动元件及镭雕头；所述镭雕头设于所述第三活动元件的活动端；控制组件：包括控制所述接驳台和所述镭雕机组件中各元件运行的控制元件，和对所述控制元件输入输出信息的交互元件；所述交互元件设于所述框架外。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门宏泰智能制造有限公司 一种雕刻范围更大的芯片板镭雕机

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