申请/专利权人：成都海威华芯科技有限公司

申请日：2023-07-04

公开（公告）日：2023-08-15

公开（公告）号：CN116598239A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.01#实质审查的生效;2023.08.15#公开

摘要：本发明公开了一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法，基于晶圆传送系统，所述系统包括：晶圆传送装置；以及手臂，设置于晶圆传送装置和外部晶圆制程腔室之间；所述方法包括以下步骤：手臂在其中一组承载组件上取放晶圆时，根据实际需求手臂在第一晶圆定位栓和承载平台之间所形成的取放空间按照需求角度将晶圆抬起高于第二晶圆定位栓后，直接按照对应方向移动。在本发明中，平台支架两端具有一定水平距离，手臂的取放空间为第一晶圆定位栓和承载平台之间所形成，从而使得手臂可以有更广的角度从晶圆传送装置上顺利取放晶圆，实现从晶圆传送装置同时取放晶圆，大幅提升设备稼动率。

主权项：1.一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法，基于晶圆传送系统，其特征在于：所述系统包括：晶圆传送装置；以及手臂，设置于晶圆传送装置和外部晶圆制程腔室之间；所述晶圆传送装置包括：底座；竖向或斜向设置的支撑架，设置在所述底座上，所述支撑架设置为一个，设置于所述底座的其中一侧或设置于所述底座中心；多个设置在所述支撑架上的承载组件，所述承载组件均包括：平台支架，该平台支架的一端与所述支撑架连接，所述平台支架两端具有一定水平距离；水平设置的承载平台，与所述平台支架的另一端连接，所述承载平台上设置有晶圆定位机构，所述承载平台为环状承载平台；所述晶圆定位机构包括至少三组晶圆定位栓组，每组晶圆定位栓组均包括相互连接的位于内侧的第一晶圆定位栓和位于外侧的第二晶圆定位栓，所述第一晶圆定位栓的高度低于所述第二晶圆定位栓，所述第一晶圆定位栓或第二晶圆定位栓设置在所述承载平台上；所述方法包括以下步骤：当需要将待加工晶圆传送至晶圆制程腔室之前，首先将待加工晶圆放置于所述晶圆定位机构的第一晶圆定位栓上；将晶圆传送装置移动至对应晶圆制程腔室附近，该晶圆传送装置设置于多个晶圆制程腔室的中间位置，并且可由晶圆制程腔室的数量及位置调整该晶圆传送装置的安放角度；手臂去取出位于晶圆传送装置的对应的晶圆，并送入对应的晶圆制程腔室，完成制程后再由手臂将晶圆从晶圆制程腔室送回晶圆传送装置；其中，手臂在其中一组承载组件上取放晶圆时，根据实际需求手臂在所述第一晶圆定位栓和所述承载平台之间所形成的取放空间按照需求角度将晶圆抬起高于所述第二晶圆定位栓后，直接按照对应方向移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都海威华芯科技有限公司 一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD