申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学

申请日：2022-05-27

公开（公告）日：2023-08-18

公开（公告）号：CN114952437B

主分类号：B24B1/00

分类号：B24B1/00;C09G1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.18#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开

摘要：本发明公开了一种NiP改性层的加工方法，包括以下步骤：S1、对NiP改性层表面进行磁流变修形；S2、将NiP改性层表面进行自动保形光顺；S3、对NiP改性层表面的面形误差和表面粗糙度进行检测，若不满足指标要求则跳转执行步骤S1，否则加工结束，完成对NiP改性层的加工处理。本发明中，通过对NiP改性层表面进行磁流变修形和自动保形光顺，可实现对反射镜表面NiP改性层的确定性修形，同时获得高质量的抛光表面，在有效提升NiP改性层的面形精度和表面质量的同时也能显著提升工艺可重复性，满足光学器件在短波长光谱领域的应用需求，使用价值高，应用前景好，对促进NiP改性层在光学领域的广泛应用具有重要意义。

主权项：1.一种NiP改性层的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对NiP改性层表面进行磁流变修形；所述NiP改性层中Ni含量为85wt%～90wt%，P含量为10wt%～15wt%；S2、将NiP改性层表面进行自动保形光顺；S3、对NiP改性层表面的面形误差和表面粗糙度进行检测，若不满足指标要求则跳转执行步骤S1，否则加工结束，完成对NiP改性层的加工处理；步骤S1，包括以下步骤：S1-1、获取待加工的NiP改性层工件的磁流变加工去除函数，根据初始面形和去除函数计算加工驻留时间，选择扫描路径，生成数控加工代码，对待加工工件进行磁流变修形；所述磁流变修形过程中，采用的磁流变液中以二氧化硅为磨料，所述磨料的平均粒径为50nm；所述磁流变修形过程中，抛光轮的转速为180rpm～240rpm，磁流变液的液体流量为60Lh～120Lh，抛光轮最低点与被加工工件的间隙为0.1mm～0.2mm，加工区域的最大磁场强度为250mT～450mT；S1-2、对磁流变修形后的工件使用波面干涉仪进行面形检测，如果面形误差达到要求，则执步骤S2；否则，重复执行步骤S1-1；步骤S2，包括以下步骤：S2-1、根据NiP改性层面形形状与尺寸大小，选择光顺盘的大小、形状，使光顺盘与待加工工件表面能够贴合；S2-2、选择合理的抛光参数和运动轨迹，实现NiP改性层表面的光顺；S2-3、对光顺完成的待加工的NiP改性层工件进行清洁；步骤S2-2中，所述光顺过程中，采用的抛光液按照质量百分含量计包含以下组分：抛光磨料15%～30%，氧化剂1%～10%，络合剂1%～5%，表面活性剂1%～5%，其余为水；所述抛光磨料为二氧化硅；所述氧化剂为过氧化氢；所述络合剂为草酸、柠檬酸、甘氨酸、丙氨酸、三乙醇胺中的至少一种；所述表面活性剂为硬脂酸钠、硬脂酸钾、十二烷基苯磺酸钠中的至少一种；所述NiP改性层化学机械抛光液的pH值为7.2～7.5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国人民解放军国防科技大学 NiP改性层的加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD