申请/专利权人：广州君杰电子科技有限公司;李家铭

申请日：2022-03-04

公开（公告）日：2023-09-12

公开（公告）号：CN116744564A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.29#实质审查的生效;2023.09.12#公开

摘要：本申请提供一种电路基板全板镀铜减除法制程，包括：在一电路基板的一铜箔层上形成至少一镀铜层；在该镀铜层表面形成一光阻层，该光阻层的厚度不大于10μm；对该光阻层进行曝光处理，使该光阻层一部份成为保留区且另一部份成为待移除区；将该待移除区的光阻层移除而裸露其原先覆盖的所述镀铜层；以蚀刻液移除裸露的所述镀铜层及所述裸露的镀铜层原先覆盖的所述铜箔层；以及移除该保留区的光阻层。

主权项：1.一种使用极薄光阻的电路基板全板镀铜减除法制程，其特征在于，包括：在一电路基板的一铜箔层上形成至少一镀铜层；在该镀铜层的表面形成一光阻层，该光阻层的厚度不大于10μm；对该光阻层进行曝光处理，使该光阻层一部份成为保留区且另一部份成为待移除区；将该待移除区的光阻层移除而裸露其原先覆盖的所述镀铜层；以蚀刻液移除裸露的所述镀铜层及所述裸露的镀铜层原先覆盖的所述铜箔层；以及移除该保留区的光阻层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州君杰电子科技有限公司;李家铭 使用极薄光阻的电路基板全板镀铜减除法制程

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