申请/专利权人：北京航天控制仪器研究所

申请日：2023-06-27

公开（公告）日：2023-10-31

公开（公告）号：CN116967553A

主分类号：B23K3/06

分类号：B23K3/06;B23K3/08;H01L21/67;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.17#实质审查的生效;2023.10.31#公开

摘要：一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置，包括外壳、纵向滑轨、横向滑轨、垂直滑轨、拾取装置、旋转定位装置。本发明提供的QFP封装器件五轴随动搪锡装置，通过手持旋转手柄前后、上下、左右移动拾取装置，拾取装置带有真空泵和防静电橡胶吸嘴，拾取器件后通过控制手柄实现器件的自由移动和转动，设备带有阻尼装置，向下移动保证浸入焊锡高度稳定性，手柄上的旋转功能可以控制浸入和脱离焊锡的角度，降低人员手工操作不稳定性对产品造成的影响，实现人机协同操作提高搪锡一致性。

主权项：1.一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置，其特征在于，包括外壳1、纵向滑轨2、横向滑轨3、垂直滑轨4、拾取装置5、旋转定位装置6；所述外壳1内侧安装有横向滑轨3，所述横向滑轨3下安装有纵向滑轨2，所述纵向滑轨2前端安装有垂直滑轨4；所述垂直滑轨4上安装有旋转定位装置6，所述旋转定位装置6用于调整器件的角度，实现QFP封装器件四边同时搪锡；所述拾取装置5用于元器件的拾取，通过旋转定位装置6固定在垂直滑轨4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京航天控制仪器研究所 一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置

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