申请/专利权人：济南鲁晶半导体有限公司

申请日：2023-06-26

公开（公告）日：2023-11-14

公开（公告）号：CN220010251U

主分类号：B65B35/56

分类号：B65B35/56;B65B15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.14#授权

摘要：本实用新型涉及二极管生产技术领域，特别涉及一种SMA封装二极管全自动顺向包装装置，主体框架的顶部一侧设置有振动盘，振动盘连接直振导轨，直振导轨连接顺向机构，顺向机构的出口侧设置有载盖带封合装置。本实用新型的有益效果是：使用本实用新型后可直接跳过印字工序直接将印字后的散装SMA封装二极管进行极性顺向完成卷盘包装，减少因磨损导致的材料损失，减少生产成本。

主权项：1.一种SMA封装二极管全自动顺向包装装置，包括主体框架（1），其特征在于：所述主体框架（1）的顶部一侧设置有振动盘（2），振动盘（2）连接直振导轨（3），直振导轨（3）连接顺向机构（4），顺向机构（4）的出口侧设置有载盖带封合装置（5）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 济南鲁晶半导体有限公司 一种SMA封装二极管全自动顺向包装装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD