申请/专利权人：东莞士格电子集团有限公司

申请日：2023-03-14

公开（公告）日：2023-11-21

公开（公告）号：CN220050511U

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00;B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.21#授权

摘要：本实用新型涉及超级电容加工技术领域，尤其涉及电容器的导箔条焊接机构，包括对导箔条和端盖的其中一个焊接点进行焊接的第一焊接组件以及对另一个焊接点进行焊接的第二焊接组件，第一焊接组件设置有对端盖夹持的第一压紧组件，第二焊接组件设置有对第一次焊接后的端盖夹持的第二压紧组件；导箔条经过第一焊接组件，端盖由第一压紧组件进行定位后，第一焊接头移动靠近焊接点，对其中一个焊接点进行焊接；随后第一次焊接后的导箔条和端盖同时运动到第二焊接组件，第二压紧组件对端盖进行定位，第二焊接头将另一组导箔条和端盖焊接点焊接；焊接头的运动路径较少，路线简单，使得运动精度较高，焊接的精度较高，保证焊接质量。

主权项：1.电容器的导箔条焊接机构，包括对导箔条和端盖的其中一个焊接点进行焊接的第一焊接组件以及对另一个焊接点进行焊接的第二焊接组件，其特征在于：所述第一焊接组件包括可纵向移动的第一焊接头，第二焊接组件包括可纵向移动的第二焊接头，第一焊接头纵向对齐其中一个焊接点，第二焊接头纵向对齐另一个焊接点；第一焊接组件设置有对端盖夹持的第一压紧组件，第二焊接组件设置有对第一次焊接后的端盖夹持的第二压紧组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞士格电子集团有限公司 电容器的导箔条焊接机构

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