申请/专利权人：东莞士格电子集团有限公司

申请日：2023-03-14

公开（公告）日：2023-10-17

公开（公告）号：CN219836990U

主分类号：B21D1/02

分类号：B21D1/02;B21D43/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.17#授权

摘要：本实用新型涉及电容加工技术领域，尤其涉及一种导箔条整形机构，包括可往复伸缩地对定位好的导箔条导向支撑的导向件以及可移动地将导箔条贴合至导向件的导向压块，导向压块安装有与导箔条滚压配合的导向压轮；还包括同时带动导向压块以及导向件沿着导箔条长度方向往复移动的驱动件；导向件不断地靠近定位好的电容件的导箔条，导向压块将导箔条压至导向件上，使得导箔条的一面被导向件抵住，另一面被导向压块的导向压轮抵住，通过驱动件同时带动导向压块和导向件移动，导向压轮与其中一面滚压配合，另一面摩擦配合地实现整形拉直；可减少接触面积，降低摩擦力，在拉直时保证成型的质量的同时不会拉断导箔条。

主权项：1.导箔条整形机构，其特征在于：包括可往复伸缩地对定位好的导箔条导向支撑的导向件以及可移动地将导箔条贴合至导向件的导向压块，导向压块安装有与导箔条滚压配合的导向压轮；还包括同时带动导向压块以及导向件沿着导箔条长度方向往复移动的驱动件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞士格电子集团有限公司 导箔条整形机构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD