申请/专利权人：苏州久鋐电子有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2023-12-01

公开（公告）号：CN117140599A

主分类号：B26D1/03

分类号：B26D1/03;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/32;B26D7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开

摘要：本发明公开了一种无水纹印高透高粘OCA双面胶分切设备及分切工艺，包括底座，所述底座顶部的背面固定连接有背板，背板正面右侧的顶部和底部对称设置有放置柱，两个限位盘正面的正中对称固定连接有固定环，两个放置柱顶部和底部的正面对称开设有调节槽，背板正面的右侧转动连接有第一螺纹杆，底部放置柱的正面安装有支撑柱，背板正面的左侧转动连接有螺纹柱，背板正面的左侧活动连接有刀架。本发明所述的一种无水纹印高透高粘OCA双面胶分切设备及分切工艺，此设备操作简单，且适配性较高，能根据使用需求对分切的位置进行调节，同时方便对无水纹印高透高粘OCA双面胶进行上下料工作，能有效提高整体的分切效率。

主权项：1.一种无水纹印高透高粘OCA双面胶分切设备，包括底座1，其特征在于：所述底座1顶部的背面固定连接有背板2，所述背板2正面右侧的顶部和底部对称设置有放置柱3，两个所述放置柱3外壁的正面对称套设有限位盘7，两个所述限位盘7正面的正中对称固定连接有固定环8；顶部所述放置柱3的背面活动连接有第一活动块11，两个所述放置柱3顶部和底部的正面对称开设有调节槽10，所述背板2正面的右侧转动连接有第一螺纹杆6，底部所述放置柱3的正面安装有支撑柱15；所述背板2正面的左侧转动连接有螺纹柱21，所述背板2正面的左侧活动连接有刀架22，所述刀架22左侧的顶部固定连接有刻度23，所述刀架22的右侧安装有分切刀30，所述刀架22背面的左侧活动连接有第三活动块29，所述第三活动块29正面的正中固定连接有第二活动块28。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州久鋐电子有限公司 一种无水纹印高透高粘OCA双面胶分切设备及分切工艺

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