申请/专利权人：成都辰星迅联科技有限公司

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2023-12-29

公开（公告）号：CN117039433B

主分类号：H01Q3/34

分类号：H01Q3/34;H01Q9/04;H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.29#授权;2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开

摘要：本发明属于毫米波圆极化相控阵天线技术领域，具体地说，是涉及一种基于引向贴片的薄膜相控阵天线及相控阵天线阵列，包括：由上至下依次层叠设置的第一薄膜层、第一支撑层、第二薄膜层、第二支撑层、第一介质层、半固化层和第二介质层，第一金属地层上开设有工字耦合缝隙；本发明通过新的引向贴片结构，有效改善了馈电结构与辐射结构间的阻抗匹配，克服了T型功分器端口隔离度差的缺点，提升了圆极化天线单元的轴比带宽，并使用造价低廉的PET、PVC材料和热粘合工艺，替代了造价高昂的高频介质基板和多层PCB混压工艺，使圆极化相控阵天线在具备宽带宽角扫描能力的同时，大幅降低其成本，解决了现有宽带宽角圆极化相控阵天线面临的制造成本高的问题。

主权项：1.一种基于引向贴片的薄膜相控阵天线，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的第一薄膜层（1）、第一支撑层（2）、第二薄膜层（3）、第二支撑层（4）、第一介质层（5）、半固化层（6）和第二介质层（7），所述第一薄膜层（1）的上表面设有圆形金属辐射贴片（8）和第一矩形金属条带（9），所述第二薄膜层（3）的上表面设有金属引向贴片（11）和第二矩形金属条带（10），所述第一介质层（5）的上表面设有第一金属地层（12），且所述第一金属地层（12）上开设有工字耦合缝隙（121），所述工字耦合缝隙（121）包括沿y方向设置的第一工字缝隙（1211）和沿x方向设置的第二工字缝隙（1212），第一工字缝隙（1211）与第二工字缝隙（1212）相互垂直以实现双正交线极化电磁波合成圆极化电磁波，所述半固化层（6）与所述第二介质层（7）之间设有馈电带状线（14），所述馈电带状线（14）有两个输出分支，通过所述工字耦合缝隙（121）对所述金属引向贴片（11）耦合馈电，所述第二介质层（7）的下表面设有第二金属地层（15），所述第二金属地层（15）设置有同轴馈电结构（16），所述同轴馈电结构（16）通过金属化过孔（13）与馈电带状线（14）连接，所述金属化过孔（13）贯通所述第一介质层（5）、半固化层（6）和第二介质层（7），且围绕于所述馈电带状线（14）和所述工字耦合缝隙（121）的周边；其中，所述金属引向贴片（11）由外环部和内环部组成，所述外环部（111）由两个对称的半圆环形组成，其开口方向与x方向夹角为45°，所述内环部（112）由一个圆形和通过矩形旋臂连接的两个对称半圆环形组成，其开口方向与x方向夹角为-45°，所述矩形旋臂延伸方向与x方向夹角为45°。

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百度查询： 成都辰星迅联科技有限公司 一种基于引向贴片的薄膜相控阵天线及相控阵天线阵列

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