申请/专利权人：深圳市佑明光电有限公司

申请日：2022-09-24

公开（公告）日：2024-01-02

公开（公告）号：CN115459048B

主分类号：H01S5/0233

分类号：H01S5/0233;H01S5/024

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.02#授权;2022.12.27#实质审查的生效;2022.12.09#公开

摘要：本发明提出了一种LD芯片的封装结构。所述LD芯片无机封装结构包括底衬组件、LD芯片、反射镜组、光纤和一体式荧光盖板；所述LD芯片、反射镜组和光纤设置于所述底衬组件一侧的所述一体式荧光盖板的封闭区域内；所述底衬组件和所述一体式荧光盖板形成封装结构。所述底衬组件包括底衬、第一金属层和第二金属层；所述第一金属层和第二金属层分别设置与所述底衬的两侧；其中，所述第一金属层设置于远离所述一体式荧光盖板的一侧；所述第二金属层设置于所述一体式荧光盖板的封闭区域内。

主权项：1.一种LD芯片无机封装结构，其特征在于，所述LD芯片无机封装结构包括底衬组件、LD芯片4、反射镜组、光纤7和一体式荧光盖板11；所述LD芯片4、反射镜组和光纤7设置于所述底衬组件一侧的所述一体式荧光盖板11的封闭区域内；所述底衬组件和所述一体式荧光盖板11形成封装结构；所述LD芯片4的底面通过散热陶瓷子基板6与第二金属层3黏连；所述LD芯片4以倾斜角A的角度在所述一体式荧光盖板11的封闭区域内倾斜式设置，其中，所述倾斜角A通过如下公式获取： 0.58S≤S0≤0.67S0.13A01≤A02≤0.21A01其中，SL表示LD芯片实际平面面积；S表示封装结构的封装体积指标对应标准底面积；S0表示LD芯片对应的预设占用基准面积；A01表示预设的基准倾斜角，A01的取值范围为11.7°-15.6°；A02表示预设的补偿调节角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市佑明光电有限公司 一种LD芯片无机封装结构

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