申请/专利权人：全芯智造技术有限公司

申请日：2022-12-12

公开（公告）日：2024-01-02

公开（公告）号：CN116230586B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.02#授权;2023.06.23#实质审查的生效;2023.06.06#公开

摘要：一种晶圆制造机台单元的共性分析方法及终端，所述方法包括：基于晶圆数据计算相关度，相关度用于表征待分析维度和目标测试项的相关程度；至少根据待分析维度关联的异常晶圆持续值确定基值，异常晶圆持续值为晶圆数据中按生产时间排序的第一个异常晶圆到最后一个异常晶圆之间的晶圆数量；基于基值对相关度进行归一化处理，得到相关系数；基于相关系数的数值，获得对待分析维度的分析结果。通过本公开方案能够提高机台机台腔室共性分析的准确度，进一步能够实现共性相关性的定量分析，进一步能够在特定工艺步骤由单一晶圆制造机台单元执行以及工艺步骤本身出现问题时准确地进行共性相关性分析。

主权项：1.一种晶圆制造机台单元的共性分析方法，其特征在于，包括：基于晶圆数据计算相关度，其中，所述相关度用于表征待分析维度和目标测试项的相关程度，所述晶圆数据为基于生产流程的工艺步骤所获得相关晶圆的数据，所述目标测试项的测试值反映晶圆的状态，所述状态包括异常和正常；至少根据所述待分析维度关联的异常晶圆持续值确定基值，所述异常晶圆持续值为所述晶圆数据中按生产时间排序的第一个异常晶圆到最后一个异常晶圆之间的晶圆数量，所述基值为所述异常晶圆持续值和所述工艺步骤关联的异常晶圆总数中的较大值；基于所述基值对所述相关度进行归一化处理，得到相关系数；基于相关系数的数值，获得对待分析维度的分析结果；其中，所述待分析维度至少选自：所述工艺步骤、执行所述工艺步骤的晶圆制造机台单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 全芯智造技术有限公司 晶圆制造机台单元的共性分析方法及终端

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD