申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-01-16

公开（公告）号：CN117410195A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G01B11/00;G01B11/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本申请涉及一种晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台。该方法包括：获取置于载片台的晶圆上多个标记点的初始横坐标、初始纵坐标和Z轴高度；分别获取载片台Z轴相机对晶圆上各标记点成功聚焦拍摄得到的标记点图像，并记录聚焦高度；分别根据各标记点的标记点图像、采用目标模板进行模板匹配，得到对应标记点的匹配横坐标和匹配纵坐标；根据各标记点对应的初始横坐标、匹配横坐标、初始纵坐标、匹配纵坐标、Z轴高度与聚焦高度，分别计算各标记点的位置偏差；根据各标记点的位置偏差验证晶圆的扎针精度是否达标。采用本申请，可以减少针卡和晶圆等材料的消耗，且可以提高验证效率。

主权项：1.一种晶圆扎针精度验证方法，其特征在于，包括：获取置于载片台的晶圆上多个标记点的初始横坐标、初始纵坐标和Z轴高度；分别获取载片台Z轴相机对所述晶圆上各标记点成功聚焦拍摄得到的标记点图像，并记录聚焦高度；分别根据各标记点的标记点图像、采用目标模板进行模板匹配，得到对应标记点的匹配横坐标和匹配纵坐标；根据各标记点对应的所述初始横坐标、所述匹配横坐标、所述初始纵坐标、所述匹配纵坐标、所述Z轴高度与所述聚焦高度，分别计算各标记点的位置偏差；根据各标记点的所述位置偏差验证所述晶圆的扎针精度是否达标。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台

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