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【发明公布】UVW对位平台的视觉对位校准方法及相关装置_深圳市双翌光电科技有限公司_202311431888.X 

申请/专利权人:深圳市双翌光电科技有限公司

申请日:2023-10-31

公开(公告)日:2024-01-19

公开(公告)号:CN117419749A

主分类号:G01C25/00

分类号:G01C25/00;G01C11/02;G01C11/04;G06T7/73;G06T7/13;G06N3/126

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态:2024.03.26#发明专利申请公布后的撤回;2024.01.19#公开

摘要:本发明涉及图像处理领域,公开了一种UVW对位平台的视觉对位校准方法及相关装置,用于提高UVW对位平台的视觉对位校准准确率。方法包括:根据初始设备对位校准参数组合对UVW对位平台进行初始化配置,并采集目标丝印工件的第一图像数据以及第二图像数据;进行特征点提取,得到第一标定特征点集合和第二标定特征点集合;进行偏移量分析,得到目标平移偏移量以及目标角度偏移量;构建丝印工件对位模型,并根据丝印工件对位模型对目标丝印工件进行视觉对位校准,以及对目标丝印工件进行对位精度分析,得到对位精度分析结果;根据对位精度分析结果对目标丝印工件进行设备对位校准参数优化,得到目标设备对位校准参数组合。

主权项:1.一种UVW对位平台的视觉对位校准方法,其特征在于,所述UVW对位平台的视觉对位校准方法包括:根据预置的初始设备对位校准参数组合对UVW对位平台进行初始化配置,并通过预置的双目视觉设备采集目标丝印工件的第一图像数据以及第二图像数据;对所述第一图像数据进行特征点提取,得到第一标定特征点集合,并对所述第二图像数据进行特征点提取,得到第二标定特征点集合;对所述第一标定特征点集合以及所述第二标定特征点集合进行偏移量分析,得到目标平移偏移量以及目标角度偏移量;根据所述目标平移偏移量以及所述目标角度偏移量构建丝印工件对位模型,并根据所述丝印工件对位模型对所述目标丝印工件进行视觉对位校准,以及对所述目标丝印工件进行对位精度分析,得到对位精度分析结果;根据所述对位精度分析结果对所述目标丝印工件进行设备对位校准参数优化,得到目标设备对位校准参数组合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市双翌光电科技有限公司 UVW对位平台的视觉对位校准方法及相关装置

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