申请/专利权人：济南晶恒电子有限责任公司

申请日：2023-11-03

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117491834A

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明涉及半导体器件结到壳的热阻测试领域，具体为一种表面贴装器件Rthj‑c测试结构及测试方法。首先将铜板底面涂上导热硅脂后固定在测试设备的控温冷板上。然后在定位板上安装被试器件。之后将定位板套设在凸台上，凸台插入定位孔后与被试器件的散热片紧密贴合。最后连接测试设备对被试器件进行加热表征测试获取两条热阻抗曲线。本发明不再测量被试器件的外壳温度或者外壳接触界面温度，提高了Rthj‑c测量数据的准确性。同时本发明具有结构简单，操作简便，制作成本低的有益效果。

主权项：1.一种表面贴装器件Rthj-c测试方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1、将铜板1底面涂上导热硅脂后固定在测试设备的控温冷板上，所述铜板1的上部设置有凸台11；步骤2、在定位板2上安装被试器件3，所述定位板2的上部设置有与凸台11截面形状相同的定位孔25，所述定位孔25为通孔；在定位孔25的两侧设置有引脚焊盘24，所述被试器件3的引脚与引脚焊盘24焊接连接；步骤3、将所述定位板2套设在凸台11上，凸台11插入定位孔25后与被试器件3的散热片34紧密贴合；步骤4、连接测试设备对被试器件3进行加热表征测试获取两条热阻抗曲线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 济南晶恒电子有限责任公司 一种表面贴装器件R_th（j-c）测试结构及测试方法

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