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【发明公布】一种可增强压痕的各向异性导电胶膜的绑定方法及显示组件_宁波连森电子材料有限公司_202311374099.7 

申请/专利权人:宁波连森电子材料有限公司

申请日:2023-10-23

公开(公告)日:2024-02-13

公开(公告)号:CN117558489A

主分类号:H01B5/14

分类号:H01B5/14;H01B13/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.19#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要:本发明涉及一种可增强压痕的各向异性导电胶膜的绑定方法及显示组件,属于各向异性导电胶膜技术领域。本发明公开了一种可增强压痕的各向异性导电胶膜的绑定方法,包括:通过绑定设备的长压头同时绑定5~25个连接点,每个连接点包括第一基板、第二基板、可增强压痕的各向异性导电胶膜;所述可增强压痕的各向异性导电胶膜包括导电粒子、绝缘粘合剂;所述可增强压痕的各向异性导电胶膜在100~130℃的粘度可低至180~500Pa·s;设置绑定设备参数,进行预绑定、主绑定。本发明的可增强压痕的各向异性导电胶膜使得在小压力的主绑定下,仍能获得较好的压痕状态,保证上下端子连接率及连接信赖性。

主权项:1.一种可增强压痕的各向异性导电胶膜的绑定方法,其特征在于,所述绑定方法包括:通过绑定设备的长压头同时绑定5~25个连接点,每个连接点包括第一基板、第二基板、可增强压痕的各向异性导电胶膜;所述可增强压痕的各向异性导电胶膜位于第一基板、第二基板间;第一基板为活动端,与绑定设备的长压头相连,第二基板为固定端,远离绑定设备的长压头;所述第一基板包括第一绑定区,所述第二基板包括第二绑定区;第一基板的第一绑定区上有多个第一绑定子;与第二绑定区上的多个第二绑定子的数量和位置一一对应;所述主绑定后对应的第一绑定子与第二绑定子间的距离为压着深度;所述可增强压痕的各向异性导电胶膜包括导电粒子、绝缘粘合剂;所述可增强压痕的各向异性导电胶膜在100~130℃的粘度可低至180~500Pa·s;设置绑定设备参数,进行预绑定、主绑定;所述绑定设备参数包括:预绑定压力0.1~2MPa,温度为70~85℃,时间为1~2s;主绑定压力1~3MPa,温度为155~180℃,时间为5~10s。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 宁波连森电子材料有限公司 一种可增强压痕的各向异性导电胶膜的绑定方法及显示组件

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