申请/专利权人：华北水利水电大学

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117564475A

主分类号：B23K26/348

分类号：B23K26/348;B23K26/70;B23K26/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开一种中厚板K型接头激光‑CMT复合焊接装置及方法，包括母材和焊接装置，母材包括第一支板，第二支板和底板；第一支板，第二支板和底板对接处预留有焊接间隙；焊接装置包括焊枪组件及激光器；焊接组件和激光器分别设置于对接处形成的三夹角空间内；沿焊接方向，焊枪组件设置于激光器焊接前方；每一激光器内均安装有分光模块，分光模块用于将激光器内激光束分为热导焊熔激光束和匙孔焊熔激光束。本发明通过设置三组焊枪组件及激光器可以使用较低的激光能量焊接K型接头一次成形，降低了较大激光能量焊接K型接头的焊接工件变形以及多次焊接产生的焊接应力集中问题，提高了焊缝组织以及焊缝力学性能。

主权项：1.一种中厚板K型接头激光-CMT复合焊接装置，包括母材和焊接装置，其特征在于，所述母材包括第一支板3，第二支板6和底板9；所述第一支板3，第二支板6和底板9对接处预留有焊接间隙；所述焊接装置包括焊枪组件及激光器；所述焊接组件和激光器分别设置于所述对接处形成的三夹角空间内；沿焊接方向，所述焊枪组件设置于所述激光器焊接前方；每一所述激光器内均安装有分光模块16，所述分光模块16用于将所述激光器内激光束分为热导焊熔激光束12和匙孔焊熔激光束13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华北水利水电大学 一种中厚板K型接头激光-CMT复合焊接装置及方法

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