申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所

申请日：2023-10-31

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117572203A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开了一种微型TEC电老化和功率散热平衡测试装置及测试方法，属于半导体致冷芯片试验技术领域，其中装置包括定位压紧单元，用于实现微型半导体致冷芯片的定位安装并保持冷热面与区域恒温快速响应控制单元的良好热接触；微间距供电单元，用于实现焊盘间隙小于0.5毫米的微型TEC脉冲供电；区域恒温快速响应控制单元，用于模拟芯片及光模块实际工作状态，进行热面恒温保持；功耗温度数据采集系统，用于输入电流、电压、冷热面温度的实时监测和反馈。本发明提高了热面温度控制的灵敏度和精确性。且能够实时监测微型TEC在恒流或恒压供电下的功耗反馈和冷面温度情况，能够实现微型TEC的老化筛选和功率散热平衡测试。

主权项：1.一种微型TEC电老化和功率散热平衡测试装置，其特征在于，包括定位压紧单元，用于实现微型半导体致冷芯片的定位安装并保持冷热面与区域恒温快速响应控制单元的良好热接触；微间距供电单元，用于实现焊盘间隙小于0.5毫米的微型TEC脉冲供电；区域恒温快速响应控制单元，用于模拟芯片及光模块实际工作状态，进行热面恒温保持；功耗温度数据采集系统，用于输入电流、电压、冷热面温度的实时监测和反馈，可将采集到的微型TEC冷热面工作温度以及输入电流、电压等值反馈到“Power-test”软件，并生成以功耗为横坐标，热面温度恒定下冷面的温度作为纵坐标的功耗-温度曲线，用于光模块和芯片微型TEC的选型和致冷能力测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种微型TEC电老化和功率散热平衡测试装置及测试方法

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