申请/专利权人：大连弘信泰电子有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN220510006U

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种DIP封装结构，涉及DIP封装结构技术领域。本实用新型，包括下壳体、上壳体、芯片本体和针脚，所述下壳体的内侧底部以及上壳体的顶面设置有用于对针脚和芯片本体进行定位压合的压合机构。本实用新型在对下壳体和上壳体进行拼接时，通过压合凸块插接至定位凹槽的内部，压合轴套套设至定位轴的表面处，使得压合凸块和压合轴套的底面和针脚的表面接触，进而使得对针脚进行压合定位，并且使得针脚和芯片本体相接触，在需要对针脚进行更换时，通过拆机薄片使得将下壳体和上壳体之间进行分离，进而使得压合机构解除对针脚的压合，方便对前后两侧的任意一个针脚进行更换，进而使得便于对损坏的引脚进更换。

主权项：1.一种DIP封装结构，其特征在于，包括下壳体1、上壳体2、芯片本体3和针脚4，所述下壳体1的内侧底部以及上壳体2的顶面设置有用于对针脚4和芯片本体3进行定位压合的压合机构5，所述下壳体1的内侧底部以及上壳体2的内侧顶部固定安装有用于对芯片本体3进行定位以及对下壳体1和上壳体2进行拼接的拼接组件6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连弘信泰电子有限公司 一种DIP封装结构

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