申请/专利权人：恒赫鼎富(苏州)电子有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN220528273U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板，包括FPC成品本体，以及设置于FPC成品本体两端的连接器，FPC成品本体的两侧表面对称贴合有屏蔽层二，且两侧屏蔽层二的宽度大于FPC成品本体的宽度，两侧屏蔽层二的两侧端分别在FPC成品本体的两侧端进行贴合而形成闭合的屏蔽层。本实用新型的屏蔽层二同时在FPC成品本体的两侧端延伸并上下贴合形成一个闭环的Ground空间，从而起到最大程度减少对信号传输的抗干扰作用，而且可以在FPC成品本体自身材料、走线、加工工艺一致的情况下最大程度降低线路的信号差损，从而满足5G甚至更高信号传播速率的发展应用。

主权项：1.一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板，包括FPC成品本体1，以及设置于所述FPC成品本体1两端的连接器2，其特征在于，所述FPC成品本体1的两侧表面对称贴合有屏蔽层二4，且两侧所述屏蔽层二4的宽度大于所述FPC成品本体1的宽度，两侧所述屏蔽层二4的两侧端分别在所述FPC成品本体1的两侧端进行贴合而形成闭合的屏蔽层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种高频信号传输外层屏蔽降低干扰的柔性线路板

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