申请/专利权人：象朵创芯微电子(苏州)有限公司

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN220518922U

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;B65D85/90

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成电路的内包装装置，包括盒体，在盒体内安装有矩形框架，并在矩形框架上增加有多组收纳单元，利用收纳单元实现对集成电路的收纳固定，并在收纳单元上安装有压紧单元，利用压紧单元对集成电路进行压紧固定，所述盒体由盒身、盒盖组成。本实用新型通过收纳单元即可在盒体内实现对多个集成电路的同步限位固定，且能够针对不同尺寸的集成电路进行调整，利用压紧单元对收纳单元上收纳完成的集成电路进行顶部压紧，进一步确保了集成电路的稳定，避免集成电路在盒体内受颠簸、晃动出现上下横跳的问题，提升了对集成电路的稳定收纳，进一步加强了该包装装置使用中的安全性。

主权项：1.一种集成电路的内包装装置，包括盒体1，其特征在于：在盒体1内安装有矩形框架2，并在矩形框架2上增加有多组收纳单元，利用收纳单元实现对集成电路的收纳固定，并在收纳单元上安装有压紧单元，利用压紧单元对集成电路进行压紧固定；所述盒体1由盒身3、盒盖4组成，所述盒盖4通过合页转动翻盖在盒身3顶部，所述盒盖4顶部两侧安装有把手5，并在盒盖4与盒身3接触位置安装有密封垫。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 象朵创芯微电子(苏州)有限公司 一种集成电路的内包装装置

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