申请/专利权人：苏州圭石科技有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117612973A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本发明公开了一种碳化硅芯片贴片头，包括：壳体与直线导轨，直线导轨设置吸附件，吸附件连接导热件，导热件用于加热吸附件吸附的碳化硅芯片；壳体连接调节装置，调节装置与直线导轨相连，调节装置用于调节吸附件吸附的碳化硅芯片的贴装角度；壳体连接压力装置，压力装置通过驱动直线导轨升降的方式来调节碳化硅芯片贴片时的接触压力；碳化硅芯片在导热件与压力装置的配合作用下粘合在衬板上。碳化硅芯片贴片头，加热布局并配合闭环控制，闭环控制为根据温度传感器的实时温度反馈信号对碳化硅芯片的加热温度进行调节，从而使得贴片过程中的温度能够保持在设计要求的范围内，有助于避免因温度过高或过低而导致的焊接质量问题。

主权项：1.一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：包括：壳体1与直线导轨2，所述直线导轨2设置吸附件22，所述吸附件22连接导热件5，所述导热件5用于加热所述吸附件22吸附的碳化硅芯片；所述壳体1连接调节装置4，所述调节装置4与所述直线导轨2相连，所述调节装置4用于调节所述吸附件22吸附的碳化硅芯片的贴装角度；所述壳体1连接压力装置3，所述压力装置3通过驱动所述直线导轨2升降的方式来调节碳化硅芯片贴片时的接触压力；碳化硅芯片在所述导热件5与所述压力装置3的配合作用下粘合在衬板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州圭石科技有限公司 一种碳化硅芯片贴片头

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