申请/专利权人：深圳市安捷芯源科技有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220873555U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/538;H01L25/065

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括：功能芯片，其包括设有导电端子的顶面和底面；第一封装层，其上设有第二通孔，并封装所述功能芯片；第二通孔对应所述功能芯片设置，第二通孔内设有第二连接件，第二连接件与所述功能芯片的顶面相连接；第一金属层，敷设于所述第一封装层和所述功能芯片的组合体的顶面，并与所述第二连接件相连接；驱动芯片，设置于第一金属层上方并与所述第一金属层连接，并包括功能模块以及连接于功能模块的引脚部，所述引脚部包括第一引脚，第一引脚与所述第二连接件导电连接，二者距离小于等于100μm。由于本实用新型中的第二连接件分别与芯片及第一金属面导电导热连接，且驱动芯片的第一引脚对应第二连接件设置，驱动芯片与该芯片之间连接的距离短，使得该芯片封装结构具有较快的相应速度。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：功能芯片101，其包括设有导电端子的顶面和底面；第一封装层103，其上设有第二通孔105，并封装所述功能芯片101；所述第二通孔105对应所述功能芯片101设置，并由所述第一封装层103的顶面贯通至所述功能芯片101的顶面，所述第二通孔105内设有第二连接件，所述第二连接件与所述功能芯片101的顶面导电导热连接；第一金属层106，敷设于所述第一封装层103和所述功能芯片101的组合体的顶面，并与所述第二连接件导电导热连接；以及驱动芯片109，设置于所述第一金属层106的上方并与所述第一金属层106导电导热连接，其包括功能模块1090以及机械地电性地连接于所述功能模块1090的引脚部1091，所述引脚部1091包括至少一个第一引脚1092，所述至少一个第一引脚1092通过所述第一金属层106与所述第二连接件导电连接，且所述至少一个第一引脚1092与所述第二连接件的距离小于等于100μm。

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权利要求：

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