申请/专利权人：通威微电子有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN220543881U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权

摘要：本实用新型提供了一种碳化硅衬底片吸附台和碳化硅衬底片加工设备，涉及碳化硅衬底片处理技术，该碳化硅衬底片吸附台包括吸附台本体、封堵挡环和连接折叠件，吸附台本体具有一用于承载碳化硅衬底片的承载面，承载面的中间区域和边缘区域均设置有多个用于吸附碳化硅衬底片的真空吸附孔，封堵挡环放置在承载面的边缘区域，用于封堵部分真空吸附孔，连接折叠件的一端与封堵挡环连接，另一端与吸附台本体的边缘连接。相较于现有技术，本实用新型通过设置封堵挡环和连接折叠件，能够在贴装小尺寸碳化硅衬底片时对边缘区域的真空吸附孔进行封堵，避免其影响真空吸附力，同时能够利用连接折叠件带动封堵挡环脱离承载面，实现大尺寸碳化硅衬底片的贴装，从而能够实现不同尺寸的碳化硅衬底片的真空吸附，适用性更好。

主权项：1.一种碳化硅衬底片吸附台，其特征在于，包括吸附台本体110、封堵挡环130和连接折叠件150，所述吸附台本体110具有一用于承载碳化硅衬底片的承载面111，所述承载面111的中间区域和边缘区域均设置有多个用于吸附所述碳化硅衬底片的真空吸附孔113，所述封堵挡环130放置在所述承载面111的边缘区域，用于封堵部分所述真空吸附孔113，所述连接折叠件150的一端与所述封堵挡环130连接，另一端与所述吸附台本体110的边缘连接，用于带动所述封堵挡环130相对所述吸附台本体110翻转，以脱离或贴合所述承载面111的边缘区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 通威微电子有限公司 碳化硅衬底片吸附台和碳化硅衬底片加工设备

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