申请/专利权人：因林光电科技(苏州)有限公司

申请日：2023-12-01

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117638630A

主分类号：H01S5/024

分类号：H01S5/024;H01S5/02212;H01S5/068

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本发明公开了一种采用加热电阻代替TEC的TO封装装置，包括：氮化铝陶瓷基板、热敏电阻、激光器芯片、加热电阻和封装外壳底座；所述热敏电阻和激光器芯片贴装在氮化铝陶瓷基板上；所述氮化铝陶瓷基板上集成有加热电阻；所述热敏电阻、激光器芯片和加热电阻之间电信号连接；所述氮化铝陶瓷基板设置在封装外壳底座的上端。本装置采用加热电阻替代了微型热电制冷器给激光器芯片加热，同样起到稳定激光器芯片中心波长的作用，且加热电阻价格低廉，可直接集成在氮化铝陶瓷基板上，解决了现有技术中因采用微型热电制冷器的方案导致的生产成本高和生产工艺流程复杂的问题。

主权项：1.一种采用加热电阻代替TEC的TO封装装置，其特征在于，包括：氮化铝陶瓷基板、热敏电阻、激光器芯片、加热电阻和封装外壳底座；所述热敏电阻和激光器芯片贴装在氮化铝陶瓷基板上；所述氮化铝陶瓷基板上集成有加热电阻；所述热敏电阻、激光器芯片和加热电阻之间电信号连接；所述氮化铝陶瓷基板设置在封装外壳底座的上端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 因林光电科技(苏州)有限公司 一种采用加热电阻代替TEC的TO封装装置

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