申请/专利权人：嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN220570917U

主分类号：H10N10/01

分类号：H10N10/01;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权

摘要：本实用新型公开了TEC基板铜粒自动贴合机，包括底部基板，所述底部基板顶部的前端固定连接有贴合承料台，所述贴合承料台的上方设置有便于自动贴合机构。该TEC基板铜粒自动贴合机通过设置有成品加压模块和贴合承料台，使用时，左冷基板治具上料钩板和右冷基板治具上料钩板将料仓内其中一层的冷基板治具取出至贴合载台，即左铜粒贴合载台、右铜粒贴合载台处，载台左右位移，在铜粒放置好以后使其到达成品加压模块下方，加压升降Z轴模块下压使冷基板铜粒压块压在铜粒和冷基板上方，使二者贴合，压力传感器可以感应压力大小，方便后续调整，实现了便于自动贴合的功能，解决的是装置不具备便于自动贴合的功能的问题。

主权项：1.TEC基板铜粒自动贴合机，包括底部基板38，其特征在于：所述底部基板38顶部的前端固定连接有贴合承料台37，所述贴合承料台37前端中间位置处的一侧安装有右治具上料仓1，所述贴合承料台37前端中间位置处的另一侧安装有左治具上料仓2，所述底部基板38顶部的一侧设置有左铜粒贴合模块12，所述底部基板38顶部的另一侧设置有右铜粒贴合模块26，所述左铜粒贴合模块12一侧的后端安装有左铜粒上料中转治具13，所述左铜粒贴合模块12、右铜粒贴合模块26的一侧分别安装有铜粒下视觉检测CCD9，所述底部基板38顶部后端的中间位置处安装有铜粒上料模块21，所述铜粒上料模块21的上方设置有铜粒上料检测航拍CCD22，所述贴合承料台37的上方设置有便于自动贴合机构；所述便于自动贴合机构包括左贴合载台Y轴模组29，所述左贴合载台Y轴模组29安装在贴合承料台37顶部的一侧，所述贴合承料台37顶部的另一侧安装有右贴合载台Y轴模组32，所述左贴合载台Y轴模组29的顶部安装有左铜粒贴合载台7，所述右贴合载台Y轴模组32的顶部安装有右铜粒贴合载台28，所述左铜粒贴合载台7的顶部水平放置有四组左贴合冷基板31，所述右铜粒贴合载台28的顶部水平放置有四组右贴合冷基板34，所述左贴合载台Y轴模组29顶部的前端安装有左冷基板治具上料钩板35，所述右贴合载台Y轴模组32顶部的前端安装有右冷基板治具上料钩板36，所述贴合承料台37一侧的后端安装有左贴合载台X轴模组30，所述贴合承料台37一侧的前端安装有右贴合载台X轴模组33，所述贴合承料台37的上方设置有成品加压模块6，所述成品加压模块6的后方设置有冷基板上视觉检测CCD8。

全文数据：

权利要求：

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