申请/专利权人：厦门钨业股份有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN117660916A

主分类号：C23C16/14

分类号：C23C16/14;C23C16/56;C23C16/455;C23C16/52;G21B1/03;G21B1/05;G21B1/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开

摘要：本发明属于厚钨涂层生产制备的技术领域，公开了一种细晶强化的厚钨涂层及其制备方法和面对等离子体部件。本发明提供的厚钨涂层具有细小柱状晶微观组织，细小柱状晶微观组织中柱状晶平均宽度≤50μm，且该厚钨涂层是通过在化学沉积的过程中引入活化正丙胺以及采用多次化学气相沉积和退火处理交替进行的特殊处理方式制备获得的，具有优秀的导热性能和力学性能，应用前景良好。

主权项：1.一种厚钨涂层，其特征在于，所述厚钨涂层的厚度为2mm以上，所述厚钨涂层具有细小柱状晶微观组织，所述细小柱状晶微观组织中柱状晶的平均宽度为50μm以下，所述厚钨涂层垂直于柱状晶生长方向的拉伸强度为450MPa以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门钨业股份有限公司 一种厚钨涂层及其制备方法和面对等离子体部件

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