申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-07-03

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN112276792B

主分类号：B24B41/00

分类号：B24B41/00;B24B41/06;B24B7/22

优先权：["20190711 JP 2019-129155"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2021.01.29#公开

摘要：提供晶片搬送机构和磨削装置，其能够防止因附着于晶片的磨削屑而使晶片损伤。晶片搬送机构2具有对晶片W进行保持的晶片保持单元4以及使晶片保持单元4移动的移动单元6。晶片保持单元4包含：吸引保持部8，其具有对晶片W的外周区域进行吸引保持的多孔面P；以及提供水的水提供部10，其配设于吸引保持部8的内侧。

主权项：1.一种晶片搬送机构，其对晶片进行搬送，其中，该晶片搬送机构具有对晶片进行保持的晶片保持单元以及使该晶片保持单元移动的移动单元，该晶片保持单元包含：吸引保持部，其具有对晶片的外周区域进行吸引保持的多孔面；以及提供水的水提供部，其配设于该吸引保持部的内侧，该吸引保持部由多个区段构成，使从该水提供部提供的水在相邻的该区段与该区段之间流出，围绕该吸引保持部而配设有环状壁，该环状壁通过抑制从相邻的该区段与该区段之间流出的水的势头而在晶片的上表面上形成水的层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 晶片搬送机构和磨削装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD