申请/专利权人：深圳市元视芯智能科技有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN220585233U

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H04N25/79

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权

摘要：本实用新型提供了堆栈式芯粒图像传感器，包括：载片晶圆；电路芯片层，设置于载片晶圆的一侧，包括若干个电路芯片组，电路芯片组具有至少一第一功能芯片和至少一第二功能芯片；绝缘填充层，至少填充于各电路芯片之间；像素晶圆，设置于电路芯片层背离载片晶圆的一侧；像素晶圆包括若干个像素传感器；金属走线层，设置于像素晶圆朝向电路芯片层的一侧，金属走线层的第二对接端子与对应的电路芯片组的各电路芯片的第一对接端子分别对接，形成电学通路。本实用新型能够将电路芯片拆解成两个或多个模块，分别使用不同的工艺节点加工，以降低图像传感器的整体成本并提升电路性能。

主权项：1.一种堆栈式芯粒图像传感器，其特征在于，包括：载片晶圆1；电路芯片层2，设置于所述载片晶圆1的一侧，所述电路芯片层2包括若干个电路芯片组，所述电路芯片组具有至少一第一功能芯片21和至少一第二功能芯片22；绝缘填充层3，至少填充于所述电路芯片组的各电路芯片之间；像素晶圆5，设置于所述电路芯片层背离所述载片晶圆1的一侧；所述像素晶圆5包括若干个像素传感器；金属走线层4，设置于所述像素晶圆5朝向所述电路芯片层2的一侧，所述金属走线层4的连接所述像素传感器的第二对接端子41与对应的所述电路芯片组的各电路芯片的第一对接端子23分别对接，形成电学通路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市元视芯智能科技有限公司 堆栈式芯粒图像传感器

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