申请/专利权人：联决电子科技有限公司

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN220586688U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K7/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种软性线路板的快速散热结构，包括线路板，所述线路板的底部设置有底板，所述底板的顶部与线路板的底部接触，所述线路板的顶部设置有卡套，所述卡套的底部与底板的顶部接触，所述卡套顶部的前侧与后侧均固定连接有传动盒，所述传动盒的内部滑动连接有两个推板，所述底板顶部的前侧与后侧均固定连接有限位套，所述推板的底部延伸至限位套的内部，所述卡块远离推板的一端延伸至限位套的内部并与限位套的内壁接触，所述卡套的顶部安装有散热扇。本实用新型能够有效的对软性线路板进行降温，避免线路板出现无法快速进行降温的问题，增强了软性线路板的实用性，防止因自身温度过高空气无法有效进行散热的现象。

主权项：1.一种软性线路板的快速散热结构，包括线路板1，其特征在于：所述线路板1的底部设置有底板2，所述底板2的顶部与线路板1的底部接触，所述线路板1的顶部设置有卡套3，所述卡套3的底部与底板2的顶部接触，所述卡套3顶部的前侧与后侧均固定连接有传动盒4，所述传动盒4的内部滑动连接有两个推板5，所述底板2顶部的前侧与后侧均固定连接有限位套6，所述推板5的底部延伸至限位套6的内部，所述推板5的表面固定连接有卡块7，所述卡块7远离推板5的一端延伸至限位套6的内部并与限位套6的内壁接触，所述卡套3的顶部安装有散热扇8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联决电子科技有限公司 一种软性线路板的快速散热结构

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