申请/专利权人：上海御微半导体技术有限公司

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117705812A

主分类号：G01N21/88

分类号：G01N21/88;G01N21/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种侧面追焦的检测装置和检测方法。其中，该检测装置包括：承载结构，用于固定硅片并带动硅片旋转；成像单元，用于对硅片侧面进行成像；补偿结构，与成像单元相对固定设置，用于带动成像单元移动；控制单元，分别与成像单元和补偿结构通信连接，用于在承载结构的不同转动量下，控制补偿结构移动的同时实时获取成像单元的成像图像，并根据预设成像要求下补偿结构的移动量确定硅片的偏心量；根据需求转动量、硅片的尺寸、成像单元的位置信息和偏心量确定补偿结构的补偿量，并根据补偿量控制补偿结构移动，并控制成像单元对硅片的侧面进行检测。本发明的技术方案提高了硅片的侧面检测的精度，同时实现了追焦的功能。

主权项：1.一种侧面追焦的检测装置，其特征在于，包括：承载结构，用于固定硅片并带动所述硅片旋转；成像单元，用于对所述硅片侧面进行成像；补偿结构，与所述成像单元相对固定设置，用于带动所述成像单元移动；控制单元，分别与所述成像单元和所述补偿结构通信连接，用于在所述承载结构的不同转动量下，控制所述补偿结构移动的同时实时获取所述成像单元的成像图像，并根据预设成像要求下所述补偿结构的移动量确定所述硅片的偏心量；根据需求转动量、所述硅片的尺寸、所述成像单元的位置信息和所述偏心量确定所述补偿结构的补偿量，并根据所述补偿量控制所述补偿结构移动，并控制所述成像单元对所述硅片的侧面进行检测。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海御微半导体技术有限公司 一种侧面追焦的检测装置和检测方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD