申请/专利权人：深圳维盛半导体科技有限公司

申请日：2024-02-06

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117715404A

主分类号：H05K13/00

分类号：H05K13/00;H05K13/08;H05K3/00;H05K3/22;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明涉及芯片封装的技术领域，公开了一种封装芯片针脚锡桥处理设备，包括夹持组件以及作用在所述夹持组件上方的导送桁架，夹持组件上设置有输送皮带，并通过所述输送皮带导送有PCB线路板，所述夹持组件用于固定所述PCB线路板；输送皮带依次将PCB线路板输送至夹持组件上方，通过夹持组件居中固定PCB线路板后，利用定位探头配合导送桁架实现居中定位并判断封装芯片针脚是否连锡需要处理，当需要处理时通过吸盘吸附固定封装芯片，并通过针脚处理组件的处理头连续起伏导送，连续点加热针脚，熔化粘连锡并形成锡滴包裹在针脚表面，让粘连的针脚连锡分开。

主权项：1.一种封装芯片针脚锡桥处理设备，其特征在于，包括夹持组件以及作用在所述夹持组件上方的导送桁架，夹持组件上设置有输送皮带，并通过所述输送皮带导送有PCB线路板，所述夹持组件用于固定所述PCB线路板；所述导送桁架包括X向桁架、Y向桁架和Z向桁架，并通过所述Z向桁架导送端安装有定位组件以及旋转设置于所述定位组件一侧的针脚处理组件，导送桁架用于驱动所述定位组件和针脚处理组件沿PCB线路板的X、Y和Z轴方向转移；所述定位组件包括吸盘和定位探头，所述定位探头用于视觉判定连锡情况并定位所述PCB线路板上封装芯片的位置，通过所述吸盘配合所述导送桁架吸附定位封装芯片；所述针脚处理组件包括调节板和处理头，所述调节板为所述处理头提供助焊剂，并驱动所述处理头连续起伏导送，用于连续点加热针脚熔化粘连锡并形成锡滴包裹在针脚表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳维盛半导体科技有限公司 一种封装芯片针脚锡桥处理设备

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