申请/专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790447A

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H01L21/60

优先权：["20220929 US 17/956,794"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.29#公开

摘要：本申请公开了双针脚线键合。在一些示例中，一种半导体封装件100包括导电表面102和耦合到该导电表面的键合线210。该键合线包括耦合到导电表面的第一针脚键合部216和与第一针脚键合部邻接并耦合到导电表面的第二针脚键合部223。第二针脚键合部与第一针脚键合部部分地但未完全地重叠。

主权项：1.一种半导体封装件，包括：导电表面；以及耦合到所述导电表面的键合线，所述键合线包括：第一针脚键合部，其耦合到所述导电表面；以及第二针脚键合部，其与所述第一针脚键合部邻接并耦合到所述导电表面，所述第二针脚键合部与所述第一针脚键合部部分地但未完全地重叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 双针脚线键合

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